17日12時から18時まで、“秋葉原UDX”の2階“アキバ・スクエア”にて、インテルの最新CPUや関連製品を集めた展示会“AKIBA GRAND PRIX インテル テクノロジー・サーキット”が開催される(入場無料)。インテルおよび協力各社による新製品展示や、製品説明プレゼンテーションをはじめ、BMWザウバーF1チームのマシン展示やゲーム大会などが実施される。
プレゼンテーションではインテルの代表取締役共同社長のロビー・スウィヌン氏や、アキバ・キーマンインビューにも登場した天野伸彦氏などが登場する予定だ。
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| F1 秋葉原UDX2階のオープンスペースにはBMWザウバーの“F1.06”が展示され、注目を集めていた |
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| 会場ではBMWザウバーの衣装に身を包んだ女性が迎えてくれる |
本日は報道関係者向け内覧会が開かれ、“Core 2 Duo”プロセッサや対応マザーボードの展示、日本初公開となる次世代Xeonプロセッサ“Woodcrest”の動作デモなどが披露された。ここでは各社の注目の新製品をピックアップしてお届けしよう。
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| 各社が“Core 2 Duo”の動作デモを実施している。写真はMSI製「P965 Neo-F」のデモ機。なかには“Windows Vista”のβ版をインストールしているデモ機もあった | ASUSTeKは“Core 2 Extreme”のデモ展示を披露。「CPU-Z」のCPUIDには“Core 2 Extreme X6800”の文字が見える。クロックは約3GHz、2次キャッシュは4MBのようだ |
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| “Core 2 Duo/Extreme”に対応するASUTeK製マザー「P5B Deluxe WiFi-AP」。チップセットは“P965+ICH8R” | Albatron製の“Core 2 Duo”対応マザー「PXP965」。チップセットは“P965+ICH8”となる |
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| “Core 2 Duo/Extreme”に対応するインテル純正のマザーボード「DP965LT」 | Gigabyte製の“Core 2 Duo”対応マザー「GA-965P-DS3」。チップセットは“P965+ICH8” |
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| Gigabyte製「GA-965P-DS4」。チップセットは“P965+ICH8R”だ | Gigabyte製「GA-965P-DQ6」。こちらもチップセットは“P965+ICH8R”だ |
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| ECSの“Core 2 Duo/Extreme”対応マザー「PX1」。チップセットは“P965+ICH8 DH” | ECS製の「P965T-A」。チップセットは“P965+ICH8R”となる |
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| 日本では初公開となる次世代Xeon“Woodcrest”のデモ機。3GHzのWoodcrestをデュアル構成で搭載する | MSI製のLGA771対応EATXマザー「5000X SPEEDSTER-S4R」。8本のFB-DIMMソケットや、SASを4ポート搭載している |
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| “Core Duo”に対応するShuttle製のベアボーンPC「XPC X100」。搭載マザーのチップセットは“945PM+ICH7M”で、グラフィック機能として「ATI Mobility Radeon X1400」を内蔵している | 各社の“Centrino Duo”モバイルテクノロジー搭載のノートPCなども数多く展示されている |
なお、同イベントはこちらの記事でも紹介しているので、参照してほしい。
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