このページの本文へ

【COMPUTEX TAIPEI 2005 Vol.4】Zalman Techがファンレスシステムをデモ! 新CPUクーラーも展示!

2005年06月01日 23時37分更新

文● 編集部 小板謙次

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

とにかく目立つCPUクーラーやタワー型の水冷キットなどユニークな製品を市場に投入し続ける韓国Zalman Tech社では、6月下旬に発売予定の新CPUクーラー『CNPS9500LED』をブースでアピール。同製のベースから3本のヒートパイプが8の字を描くように伸びており、このヒートパイプに85枚の銅製フィンが1枚1枚固定されている。フィンの厚みは0.2mm。中央に搭載されるファンは92mm角で、2ボールベアリングタイプだ。「エアフローを考慮した従来とは異なる弊社独自のデザインで、(ヒートパイプとフィンの固定は)非常に難しい」と担当者は話す。サイズは幅112×奥行き85×高さ125mm、対応ソケットはSocket 754/939/940、Socket 775/478。

『CNPS9500LED』

一方、ファンをいっさい搭載しないケース“TNN Fanless System”にも新製品が登場している。同システムはケース自体をヒートシンクとするシステムで、内部にはヒートパイプがふんだんに利用されている。また、ケースの背面とサイドには巨大なヒートシンクを設けることで放熱効果を高めているのが特徴だ。ブースに展示されていた『TNN300』はMicro ATXフォームファクターのマザーボードを搭載可能。また、電源はサイドの開閉扉の内側に350Wのものが取り付けられている点もユニークだ。ブースでは駆動デモを行なっており、ケースのヒートシンクに触れて温度を確かめる人を多く見かけた。実は、これよりもひとまわり大きい同社の製品『TNN500A』は2年前に発売となり、無音ケースとして話題となっている。約15万円という価格も話題になったが、今回の『TNN300』の価格は未定。

『TNN300』『TNN300』のサイドパネルを開けたところ
サイドパネルに電源が搭載されているGPUの熱はヒートパイプを使ってケース前面に搭載されたヒートシンクに放熱する
CPUの熱もサイドパネルとバックの放熱板に こちらは従来モデル

カテゴリートップへ

注目ニュース

ASCII倶楽部

最新記事

プレミアムPC試用レポート

ピックアップ

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ASCII.jpメール デジタルMac/iPodマガジン