エルピーダメモリ(株)は20日、“Fully Bufferd DIMM”(FB-DIMM)のサンプル出荷を開始したと発表した。
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| “Fully Bufferd DIMM” |
“Fully Bufferd DIMM”は、次世代サーバー向けメインメモリーとして標準化団体“JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)”で標準化が進められているメモリーモジュール。従来のRegisterd DIMMなどで使われている信号線をパラレルに接続する“スタブ型接続”では、配線経路での信号遅延や劣化の影響により1チャネルあたりに接続できるDIMMの枚数を増やせないことから、Fully Bufferd DIMMではDIMM上にバッファーメモリーを搭載し、クロック/アドレス/データの信号をバッファリングすることで高速メモリーに対してタイミングマージンを確保するとともに、メモリーコントローラーとDIMM間の信号線をシリアル接続する“ポイント・ツー・ポイント接続”を採用したのが特徴。これにより、最大4.8Gbpsで、1チャネルあたり最大8枚のDIMMを接続できる。Fully Bufferd DIMMに利用するDRAMチップは、JEDEC標準のDDR2 SDRAMとなっている。
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| “スタブ型接続”と“ポイント・ツー・ポイント接続” |
ラインアップは、2GB(1GbitのDDR2 SDRAMを搭載)、1GB(512MbitのDDR2 SDRAMを搭載)、512MB(512MbitのDDR2 SDRAMを搭載)の3製品。転送速度は533Mbps/667Mbps/800Mbps。なお800Mbps(DDR2-800)についてはJEDECで標準仕様を検討中という。モジュールサイズは幅133.35×奥行き5.10×高さ30.35mm。
