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ATI、Athlon 64対応のグラフィックス統合型チップセット“XPRESS 200”シリーズを発表――DirectX 9世代のGPUを内蔵

2004年11月08日 21時51分更新

文● 編集部 小西利明

RADEON XPRESS 200を搭載したサンプルシステム
RADEON XPRESS 200を搭載したサンプルシステム

ATIテクノロジーズジャパン(株)は8日、同社初のAMD Athlon 64/Sempron向けのグラフィックス統合型PCI Express対応チップセット“RADEON XPRESS 200シリーズ”(XPRESS 200)を発表した。DirectX 9のVertex Shader 2.0/Pixel Shader 2.0を実装した統合型チップセットとしては業界初の製品である。XPRESS 200シリーズにはGPUを内蔵する『RADEON XPRESS 200』と、GPUを内蔵しない『RADEON XPRESS 200P』の2種類が用意される。200Pはハイエンドのグラフィックスカードを求めるユーザー向けとされている。どちらもピン配置は同じである。

XPRESS 200シリーズは、GPUを内蔵するXPRESS 200と内蔵しないXPRESS 200Pがラインナップされる
XPRESS 200シリーズは、GPUを内蔵するXPRESS 200と内蔵しないXPRESS 200Pがラインナップされる

次世代Windows“Longhorn”の新ユーザーインターフェースがDirectX 9のハードウェア実装を要求することもあり、統合型チップセットにもDirectX 9のサポートが求められている。インテルの統合型チップセット“Intel 915G”シリーズは、すでにDirectX 9の“Pixel Shader 2.0”に対応しているが、頂点演算を行なう“Vertex Shader 2.0”はCPUによるソフトウェア処理だった。それに対してXPRESS 200シリーズでは、DirectX 9対応のローエンドGPU『RADEON X300』(X300)相当のGPUを内蔵することで、統合型チップセットとしては初めて、Vertex Shader 2.0とPixel Shader 2.0をハードウェアで実装した。ただしジオメトリーパイプやピクセルパイプの数は明言されず、X300より削減されている可能性もある。

XPRESS 200シリーズのGPU仕様。Shader 2.0のハードウェア実装のほか、32bit浮動小数点ピクセルパイプやアンチエイリアス機能など、DirectX 9世代必須の機能をサポートする 3DMark05を使ったXPRESS 200のGPU機能のデモ。右の他社製統合型チップセットでは、船の側面が正常に描画されていないが、左のXPRESS 200では正常に描画されている
XPRESS 200シリーズのGPU仕様。Shader 2.0のハードウェア実装のほか、32bit浮動小数点ピクセルパイプやアンチエイリアス機能など、DirectX 9世代必須の機能をサポートする3DMark05を使ったXPRESS 200のGPU機能のデモ。右の他社製統合型チップセットでは、船の側面が正常に描画されていないが、左のXPRESS 200では正常に描画されている

またXPRESS 200シリーズは同社製チップセットとしては初めて、米Advanced Micro Devices社(AMD)のAthlon 64 FX/Athlon 64/Sempronに対応した。またPCI Expressをサポートするチップセットとしても、同社製チップセットでは初の製品となる。PCI Expressはグラフィックスカード用のx16インターフェースが1つ、汎用のx1インターフェースは4つまで対応する。またサウスブリッジには同社の『IXP 400』などを使用し、4ポートのシリアルATA、2ポートのパラレルATAコネクタ、8ポートのUSB 2.0やPCI、AC97オーディオインターフェースを提供する。

XPRESS 200のブロックダイアグラム。Intel 915シリーズとは異なり、x1のPCI Expressもノースブリッジ側で提供される
XPRESS 200のブロックダイアグラム。Intel 915シリーズとは異なり、x1のPCI Expressもノースブリッジ側で提供される

XPRESS 200の興味深い特徴として、内蔵GPUでの3Dグラフィックスパフォーマンスを向上させる“HyperMemory”と呼ばれる外部メモリー機能があげられる。通常の統合型チップセットはビデオメモリーとしてパソコンのメインメモリーを使用する。しかしAthlon 64シリーズの場合、メインメモリーはCPUに直結されており、チップセット内のGPUはCPUを経由しないとビデオメモリーにアクセスできず、パフォーマンス面ではハンデを抱えることになる。そこでXPRESS 200では、最大で128MBのGDDRメモリーをチップセットに接続することで、テクスチャデータや各種フレームバッファへの高速なアクセスを実現し、単体のローエンドグラフィックスカード並みのパフォーマンスを実現しているという。メインメモリーからビデオメモリーを確保する際には、必要なメモリーを動的に確保するため、3Dグラフィックを使わないWindowsアプリケーションなどを使う限りは、メインメモリーをビデオメモリーに取られずにすむ。同社のPCビジネスユニット テクニカルマーケティングマネージャーの岡本隆氏によると、HyperMemory用メモリーの容量や、メモリーチップがマザーボード直付けとなるのか、専用メモリースロットを用意してユーザーによるアップグレードを可能とするのかについては、ボードベンダの実装によるとのことだ。

HyperMemoryの概念図
HyperMemoryの概念図

Gigabit Ethernet機能については、チップセット自体では搭載せず、米Marvell社や米ブロードコム社製のネットワークチップをPCI Expressで接続して使うという。また同社製のビデオ/オーディオプロセッサー『THEATER 550』と併用(PCIまたはPCI Express接続)することで、MPEG-2エンコードやデジタルオーディオキャプチャーなどが可能になり、低コストでWindows XP Media Center Editionに対応したパソコンを構成可能になる。そのほかにも、RAID 0/1に対応するほか、TPM(Trusted Platform Module)1.1、1.2に対応したセキュリティー機能チップの接続にも対応する。

XPRESS 200は出荷を開始しており、採用したシステムやマザーボードは、12月頃より順次出荷される予定とのこと。3~6社ほどがすでに製品の出荷を計画しているとのことだ。

XPRESS 200Pの評価用マザーボード。ボード上の印刷を見る限り、台湾MSI社製のマザーボードのようだ。ボード上にはx1 PCI Expressのコネクタが見当たらない。ライザーカードで提供するのだろうか? 電源コネクタは24ピン仕様 サウスブリッジに使われる『IXP 400』
XPRESS 200Pの評価用マザーボード。ボード上の印刷を見る限り、台湾MSI社製のマザーボードのようだ。ボード上にはx1 PCI Expressのコネクタが見当たらない。ライザーカードで提供するのだろうか? 電源コネクタは24ピン仕様サウスブリッジに使われる『IXP 400』

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