ユーディナデバイス(株)、三菱電機(株)、沖電気工業(株)、日本オプネクスト(株)、住友電気工業(株)の通信用光半導体の主要メーカー5社は7日、2月に締結した光デバイスのマルチソースアグリーメント“10Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement(XMD-MSA)”に基づいた共通仕様を公開すると発表した。
今回発表するのは、大容量ネットワーク/ストレージシステムに適用できる、伝送距離が20km以下で利用される光デバイスの共通仕様。光コネクターインターフェースの構造や、フレキシブル基板の採用による接続形式などの光/電気特性などが含まれ、具体的には、直接変調DFB(Distributed Feed Back:分布帰還型レーザー)型のファブリペロー型レーザーTOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly:送信用小型光デバイス)とPIN-TIA ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly:受信用小型光デバイス)など。仕様はMSAメンバーから入手できる。5社は引き続き20km以上で使用される光デバイスの仕様を検討するとしている。
ちなみに、ユーディナデバイス(Eudyna Devices Inc.)は、富士通カンタムデバイス(株)と住友電気工業が化合物半導体デバイス事業を統合し、4月1日に設立した合弁会社。資本金は195億円で、株主比率は富士通(株)と住友電気工業が50％ずつ。社員数は約1100人。また、日本オプネクストは、(株)日立製作所の通信用光通信事業が独立した会社。
