『Intel 925X Express』(以下、『i925X』)『Intel 915 Express』(以下、『i915』) の発表にともない、パソコンの構成パーツとペリフェラルは十年に一度の大変革を迎えることになる。
●メモリー
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| 台湾A-DATA Technology社のブースにて。DDR2よりDDRが速いという奇妙な現実は、多くのメモリーモジュールメーカーで見られた。DDR2の本領発揮はいつか？ |
従来のDDRに代わって、これからはDDR2が主役の座を約束されている。米Kingston Technology社、台湾A-DATA Technology社、台湾TwinMOS Technologies社など主立ったメモリーメーカーはいずれもDDR2のDIMMや、場合によってはSO-DIMMも展示している。ただおかしいのは、どのメーカーもフラッグシップメモリーとして、DDR550といった超高速モデルをラインナップしていることだ。一方で、次世代メモリーのはずのDDR2は、まだ供給元が限られているうえに、規定外の高クロック動作の検証がまだ進んでいないためか、いずれも533どまり。クロックも高い上、レイテンシー面でも有利なDDRのほうが断然魅力的、という状況になっている。台湾VIA Technologies(VIAテクノロジーズ)社や台湾SiS(Silicon Integrated Systems)社、台湾ULi(ULi Electronics)社は、チップセットがDDR2-666をサポートするとしているが、まだまだそれどころではなさそうだ。
●電源
前回のマザーボードの写真をよくごらんになるとわかるのだが、i915/i925Xマ ザーの多くはメインの電源コネクタが、従来の20ピンから24ピンに拡張されている。これはATX12V Power Supply Design Guide v2.0の規格に沿ったものだ。会場でも独Tagan社など数社が対応電源を展示していた。
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| 独Tagan社のATX 2.0対応電源『TG486-U01』。従来の20ピンタイプのマザーに装着する場合には、24ピン部分の4ピン分だけを取り外せるようになっているのがおもしろい | ||
●キーボード・マウス
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| 台湾ベンキュー(Benq)社が近日発売を予定する、BMWのデザインによるワイヤレスキーボード・マウス。マウスは横から見るとBMWの車体フォルムになり、受信機はタイヤの形をしている |
“COMPUTEX TAIPEI 2004”では例年、多くのメーカーがキーボードとマウスを展示するが、今年目に付いたのはワイヤレスバージョン。そのなかでもちらほらとBluetooth版が増えてきている。だが、Bluetoothの進撃を阻む新勢力があった。2.4Gと記される、その名の通り、2.4GHz帯の電波を使用するものだ。台湾Chic Technologies社によると、従来、赤外線ではない、無線タイプのワイヤレスキーボード・マウスは27MHz帯の電波を使っていたが、この信号は安定して利用できる距離は1メートル以下だったが、Bluetoothや2.4Gタイプは公称10メートル、実際にも6～7メートルは安定して通信できるほか、同時に接続可能な機器数も増えるという。性能的にはBluetoothと2.4Gは拮抗するが、価格面で2.4Gが有利なので普及が期待される。
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| 台湾Chic Technologies社のブースにて。Bluetoothタイプとともに「2.4G」というワイヤレスキーボード・マウスが並ぶ。いずれも、従来の27MHz帯を使うワイヤレスより格段に高性能だという | ||
●キューブ型パソコン
台湾Shuttle社の新ベアボーン『SB95P』は、5つのファンを使って各所を効果的に冷却することで、LGA775ベースの高速Prescottを使っても安定した動作と30dB以下の低騒音を実現したという。一方、台湾BIOSTAR社は、キューブが中央からがばっと上に持ち上がる新形状の筐体を展示（開発中モデル）。HDDはじめ内蔵デバイスの着脱が容易になっている。
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| 『i915』登場に合わせ、台湾Shuttle社はLGA775ベースのCPUの排熱と静音、拡張性をトータルに考慮した新筐体“P”シリーズを投入。筐体の左と右に大きなファンを設置し、CPUを集中的に冷却する。HDDはなんと3台内蔵できる（上面に2台設置）ほか、PCI Expressビデオカード＋PCIカード1枚を装着可能だ | ||
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| 内蔵パーツの抜き差しがひときわ面倒だったキューブに革命！ 台湾BIOSTAR社が製品化を間近に控える、筐体の途中が持ち上がる新筐体。HDDは2台内蔵でき、『i915』名物のMatrix RAIDにも対応できるはずだ | ||
●そのほかの注目パーツ＆テクノロジー
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| Athlon 64でもPCI Express化が進む。昨日紹介した米エヌビディア(NVIDIA)社の『CK804』のほか、台湾VIA Technologies社は『VIA Apollo K8T890』、台湾SiS(Silicon Integrated Systems)社は『SiS756』というチップセットを用意。どのプラットフォームでもAGPの時代は終わりを告げそうだ | ||
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| 米Promise Technology社は、『i915』でサポートされたシリアルATAの新機能、NCQ（Native Command Queuing）に対応したRAIDカード“SATAII 150 TX”シリーズに加え、次世代の3Gbps転送に対応したシリアルATA2 Phase 2サポートのチップも開発、動作デモを行なっていた。遙か先のことと思われていた3Gbps化が、思ったより早く進むのかもしれない | ||
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| 台湾VIA Technologies社ブースのnanoITXケース。nanoITXは1辺12cmの超小型マザーボードの規格。これに合わせたケースとなると、まさにお弁当箱という表現がぴったりのかわいらしさだ | 台湾Realtek Semiconductor社はさっそく『i915』の新機能、High Definition Audioに対応したオーディオコーデック『ALC880D』をデモ。デモ用の椅子に座ると7方向から飛び出す音の世界を堪能できる |
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| 静音ブームとともに人気を集めているファンレス電源についに韓国Zalmantech社が参入！ 『NEPS400』は高さ36cmの大振りの筐体だが、400W出せるなら納得できるか。Zalmantechらしくデザインも凝ったものだ |
