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| 4社チップ混載モジュール。現在販売の予定はなしとのこと | 同じ製品の両面を並べて撮影。違うメーカーのチップが同居するというのは妙な光景だ |
SAMSUNG、Micron、Hynix、Moselといった4社のチップを混載したという前代未聞のPC3200(DDR400)DDR SDRAMモジュールが登場した。本日よりT-ZONE.PC DIY SHOPで展示が行われており、明日からファナティック東京店でも展示される予定だ。
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| 左：SAMSUNG製チップ(型番“K4H560838F-TCCC”)／右：Micron製チップ(型番“46V32M8-5B”) | 左：Hynix製チップ(型番“HY5DU56822BT-D43”)／右：Mosel製チップ(型番“V58C2256804SAT5”) |
容量は512MBで、32MBのチップが両面合わせて16枚搭載されているのだが、通常ならば全て同一メーカーであるはずのチップが4枚ずつ4社の混載になっているというもの。各チップの型番はSAMSUNG製チップが“K4H560838F-TCCC”、Micron製チップが“46V32M8-5B”、Hynix製チップが“HY5DU56822BT-D43”、Mosel製チップが“V58C2256804SAT5”。メモリの交換保障が普及するきっかけになったほど動作に関してはデリケートなのがDDR SDRAMであるだけに、「これ、動くの？」と思ってしまう。
ただ、動作するとしても要はPC3200(DDR400)DDR SDRAM。ショップによれば現在のところ販売する予定はないとのこと。
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