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5月14日(水)から16日(金)まで、幕張メッセにて社団法人電子情報技術産業協会、電子システム実装技術委員会、実装技術標準化委員会主催による“2003実装プロセステクノロジー展(PROTEC)”が開催され、マウンターや印刷機など最新の電子部品実装機をはじめとする実装プロセス技術が紹介された。
第5回を迎えた今回は、コンパクト化やモジュール化、稼動中のテープフィーダー交換などはもちろんのこと、より高精度の実装実現に向けて今後登場予定の0402チップを使ったデモも行われていた。
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.1)】富士機械製造、モジュール型多機能装着機『NXT』をデモ
電子部品実装機でトップクラスの富士機械製造では、この秋市場に投入予定の実装機『NXT(ネクスト)』をブースで大々的に紹介した。本体はもちろん、構成ユニットをモジュール化することにより、短時間で交換可能な方式をアピール。
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.2)】 JUKI、小ロット生産に対応した小型マウンタ『KJ-01』『KJ-02』
JUKIでは多品種・変量生産にもフレキシブルに対応可能な『KJ-01』『KJ-02』を展示していた。これは小ロット生産に対して、生産ラインを上げる実装システムのひとつ
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.3)】ヤマハ発動機、8月発売の高速チップシューターや超高精度汎用マウンターを展示
ヤマハ発動機(株)が新製品として展示していたのは高速チップシューター『YG200』、超高精度汎用マウンター『YG88』、そして高精度高速検査機『Yi』。『YG200』は、モジュール型表面実装機シリーズの最上級モデルで、8月8日から発売開始予定の製品。
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.4)】パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)、世界最小“0402チップ”の実装サンプルを展示
もっとも大きなブースを構えていたパナソニック ファクトリーソリューションズ(株)では、高速モジュラーライン(コンパクトスリムライン)、狭隣接実装ライン、高速モジュラーライン、先端実装プロセスシステム、良品生産支援検査機シリーズなど幅広く展示。
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.6)】(株)日立ハイテクインスツルメンツ、0402チップの実装デモや高速マウンタ『GXH』を紹介
(株)日立ハイテクインスツルメンツでは、0402チップのハンダ印刷実装デモを紹介。高速マウンタ『GXH』では、4つのフィーダーベースで設置されたテープフィーダーから1005Cチップ部品を吸着し、基盤に装着する様子をデモしていた。
【2003実装プロセステクノロジー展(Vol.5)】山形カシオ(株)、一台完結型コンパクトモジュラーマウンター
山形カシオでは『YCM-8800VF』『YCM-8000VF』などをピーアール。どちらも一台完結型コンパクトモジュラーマウンターで、対応部品は0603サイズのチップから52mm×52mmQFP、BGA、CSP、52mm×120mmロングコネクタ、搭載タクトは0.096sec/chip(YMC-8800VF ※YMC-8000は0.192sec/chip)。
