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| “GeForce FX”記者説明会 |
米エヌビディア(NVIDIA)は6日、11月18日に米国で発表した次世代GPU(グラフィックス・プロセッシング・ユニット)“GeForce FX”の記者説明会を都内ホテルで開催した。
GeForce FXはコアクロック周波数500MHzで、ビデオメモリーには韓国サムスン電子(Samsung Electronics)の“DDR II”メモリー(1GHz駆動)を採用。搭載トランジスター数は1億2500万個。製造は台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Computer(TSMC)社が行ない、0.13μmプロセスルールの銅配線で設計されている。搭載カードは、台湾のASUSTeK Computer社、SPARKLE Computer社、リードテック・リサーチ(Leadtek Research)などグラフィックスカードメーカーから2003年1月末ごろに出荷開始の予定。価格は未定。
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| 米エヌビディアのハイエンドGPU担当シニア・プロダクト・マネージャーのGeoff Ballew(ジェフ・バリュー)氏 | エヌビディア日本支社 支社長の東 正次氏 |
記者発表会には、米エヌビディアのハイエンドGPU担当シニア・プロダクト・マネージャーのGeoff Ballew(ジェフ・バリュー)氏とエヌビディア日本支社 支社長の東 正次氏が壇上に立ち、デモを交えながらGeForce FXの特徴や新機能を紹介した。それによると、GeForce FXはエヌビディアが米3Dfx Interactive社の買収後、同社の元スタッフとの共同作業で開発された初の2D/3Dグラフィックスアクセラレーターチップという。ただし、具体的にどの機能が元3Dfxスタッフによるものかは示されていない。ワーキングサンプルを使って同社が各種プログラムによるテストを行なったところ、同じシステム(Pentium 4-3.06GHz/メモリー512MB/Windows XP)にGeForce4 Ti 4600を載せた場合と比べて、OpenGLを使った3Dアクションゲーム『Quake3』で約2倍、DirectXを使った各種テストでも2.5倍程度の高速化が確認できたという。
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| GeForce FX搭載のサンプルカード | 上部の右側から吸気、左のフィンの間を通った熱気が排出される。銅製のフィンはグラフィックスチップとメモリーに密着している |
また、エヌビディアが公開したサンプルカードでは、新しい熱処理システムとしてAGPスロットのほかにもう1スロット分を使う(ブラケットで固定)大型のエアフローシステム“FX Flow”を採用。パソコンの背面(ブラケット部)から外部の冷たい空気を取り込んでフィンの間を通過させ、再び背面に排出することで、グラフィックスチップとビデオメモリーを効率的に冷却できるという。加えて、通常のウィンドウ操作など2Dアクセラレーションしか使用しない場合は動作中に電圧とファンの回転数を低減させ、消費電力と騒音を抑える“サイレント・ランニング”機能を持つ。ただし、低消費電力時の動作クロックなどの詳細は明らかにされていない。
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| 会場で紹介されたデモのひとつ。ピックアップトラック表面のクロム調の塗装が、新品同然からリアルタイムにボロボロのサビサビへと変わる。色や表面処理だけでなく、凹凸(バンプマッピング)も変化している |
 | こちらも、デモの一画面から。Dawn(ドーン)というフェアリー(妖精)のようなキャラクターがさまざまに表情を変える。これもリアルタイムレンダリングで、スムーズに動く |
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なお、ASCII24ではジェフ・バリュー氏のインタビュー記事を近日掲載する予定。
