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松下、150度で接合できる導電性接着剤による高密度実装技術“AdIT”を開発

2002年07月11日 20時44分更新

文● 編集部

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松下電器産業(株)は11日、環境に有害な鉛や、フラックスなどの“VOC(Volatile Organic Components:揮発性有機化合物)”を含まない新開発の導電性接着剤を利用して、はんだより低温で部品接合が行なえる高密度実装技術“AdIT(Adhesive Interconnection Technology)”を開発したと発表した。

従来との違いを示す写真
導電性接着剤による高密度実装技術“AdIT”

導電性接着剤は、導電性フィラー(金属や金属処理した粉粒)と樹脂と硬化剤などを混合したペースト状の接着剤で、固まると電気伝導性を持つもの。従来の導電性接着剤では硬化に170度の温度で30分の時間がかかり、はんだでは260度で4分の時間がかかったが、今回開発した導電性接着剤は、150度の温度で5分で硬化する。これにより、はんだと同等の実装密度(最小ランド間隔0.2mm)を保ったまま、部品の耐熱構造の簡素化や、耐熱性の低い撮像素子などの部品の実装が可能になるほか、再溶融が起こらないため、はんだとの混載実装にも利用できるという。

開発した導電性接着剤は、反応性の高い低分子量の硬化剤を粉状で用いることで反応面積を減らし、常温での硬化反応を減少させるとともに、粉状の硬化剤を接着剤中へ均一に分散させる混合方法を採用したことで、ポットライフ(印刷などの作業が常温で行なえる時間)の長時間化と低温/短時間硬化を図っただけでなく、鱗片状のフィラーに球状のフィラーを加え流動性を高め、さらに微小なフィラーを加えることにより高密度実装に対応。また、部品の電極に使われているすずめっき電極の酸化を抑える防錆剤を添加し、信頼性を向上させたのが特徴。既存の実装設備も利用できるという。

同社では、2003年度から低耐熱性のモジュール部品で実用化を予定している。

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