(株)東芝、日本電気(株)、富士通(株)の3社は、次世代擬似SRAMのインターフェース仕様の共通化で合意したと発表した。共通仕様に準拠した疑似SRAMは、各社が独自に製造し、販売する。2002年度の後半から順次出荷する予定という。
これまで、携帯電話や情報端末用には低消費電力SRAMが利用されてきたが、大容量化や高速化のために16Mbit以上では高速で大容量化に適した疑似SRAM(非同期型SRAM互換のインターフェースを持つDRAM)が使われ始めている。しかし、擬似SRAMでは、ピン配置などの詳細な仕様の共通化が図られていなかったため、擬似SRAMやめれを搭載したスタック型マルチ・チップ・パッケージ(MCP)の互換性がとられていなった。
今回の仕様の共通化により、容量やレジスタ、ピン配置、パッケージなどが互換となり、設計期間の短縮や設計効率の向上が図れるうえ、各社の製品がお互いにセカンド・ソースとなり、製品の安定供給も図れるという。さらに、今後、次世代擬似SRAM搭載のスタック型MCPの仕様の共通化も図るとしている。
共通化する仕様の主な項目は、容量、電圧範囲、コントロール端子名、真理値表、パーシャルリフレッシュ(容量、対応アドレス配置)、ページ機能(ページ長/対応アドレス)、モードレジスタ初期値、モード・レジスタ設定方法、パワーオンシーケンス、ピン配置、パッケージなど。
