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米AMD、次世代マイクロプロセッサー“Hammer”用チップセット『AMD-8000』を発表

2002年02月21日 22時12分更新

文● 編集部

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日本AMD(株)は21日、米AMD社が現地時間の同日付けで、次世代プロセッサーアーキテクチャー“コード名:Hammer(ハマー)”に対応したチップセット『AMD-8000チップセット』の詳細を公開したと発表した。

『AMD-8000チップセット』の最初の製品は、『AMD-8111 HyperTransport I/O ハブ』、『AMD-8131 HyperTransport PCI-X トンネル』、『AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 グラフィックス・トンネル』として、第4四半期に出荷の予定。

『AMD-8111 HyperTransport I/O ハブ』
『AMD-8111 HyperTransport I/O ハブ』

『AMD-8111 HyperTransport I/O ハブ』は、従来のSouth Bridgeに代わるI/O機能を集積したチップ。“HyperTransportテクノロジ”インタフェース、PCI 2.2準拠の32bit PCIバス(33MHz)、AC-97インターフェース、10/100 Ethernet MAC、6ポートのUSB、ATA/133対応のE-IDEコントローラー、ACPI準拠のパワーマネジメント機能などを搭載する。パッケージは492ピンPBGA(プラスチックBGA)。

『AMD-8131 HyperTransport PCI-Xトンネル』
『AMD-8131 HyperTransport PCI-Xトンネル』

『AMD-8131 HyperTransport PCI-Xトンネル』は、ホスト用の16bit対応“フロントエンドHyperTransportインターフェース”(Side A)と、ダウンストリームデバイスを接続するための8bit対応“バックエンドHyperTransportインターフェース”(Side B)を“HyperTransportテクノロジ・トンネル”で結ぶほか、PCI-Xバスブリッジ×2(Bridge A/B)を搭載する。バンド幅はSide Aが最大6.4GB/sで、Side Bが最大3.2GB/s。PCI-Xブリッジは、133MHzに対応したPCI-Xモードと、66MHzに対応したPCI 2.2モードをサポートする。パッケージは、829ピンのOBGA(Organic Ball Grid Array)。

『AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 グラフィックス・トンネル』
『AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 グラフィックス・トンネル』

『AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 グラフィックス・トンネル』は、AGP3.0準拠のグラフィックスコントローラーチップ。AMD-8131と同様にHyperTransportテクノロジ・トンネルとインターフェース(Side A/Side B)を搭載するほか、AGPブリッジを内蔵する。ただし、Side Bのバンド幅は1.6GB/sとなる。AGPブリッジはAGP 3.0の仕様に準拠しており、転送モードは4×/8×をサポートする。AGP 2.0では1×/2×/4×をサポートする。パッケージは、64ピンのOBGA。

なお、同社では、チップセットベンダーの台湾Acer Laboratories社(ALi)、台湾Silicon Integrated Systems社(SiS)、米エヌビディア社、台湾VIA Technologies社などが、“Hammer”プロセッサー用のチップセットを設計、製造する予定としている。

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