日本アルテラ(株)とティーエスエムシージャパン(株)は7日、米アルテラ社と台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が現地時間の7日、メタル配線の全層に銅を使用した0.13μm製造プロセスのプログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)となる『APEX II EP2A70』の出荷を開始したと発表した。これは両社が共同で開発した製品。銅配線層は電気抵抗が従来のアルミニウム/タングステンメタル層より低いため、配線による遅延を最大で40％低減でき、処理性能を向上できるほか、0.13μmプロセスによるダイサイズの縮小、1枚のウエハーから取れるダイ数の増加などのメリットがあるとしている。
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