富士通と富士通長野システムエンジニアリング、半導体チップの構造解析ツールを発売

富士通株式会社と株式会社富士通長野システムエンジニアリングは3日、半導体チップの構造解析ツールを開発し、同日付けで販売を開始すると発表した。任意の形状を多数の6面体のサイコロ(ボクセル)に分割して解析するボクセル技術を利用した同社の構造解析システム『VOXELCON(ボクセルコン) V4』のオプションとして販売する。ツールの基本セットの価格は400万円。

LSI多層配線の静的応力解析の例

提供する構造解析ツールは、『多層配線の形状入力ソフトウエア(カストマイズも含む)』と『操作方法の教育』で構成される。これを利用することで、ボクセル技術を半導体チップの構造解析に適用できるため、試作品を作成せずに、半導体の内部強度や温度分布、振動状態の解析が行なえるという。併せて、(株)富士通研究所と共同開発した構造解析用のテンプレートが付属するため、従来の9分の1の期間(約10日間)での構造解析が可能になり、設計期間を短縮できるという。

同社では、今後3年間で50セットの販売を予定している。

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