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三菱電機と京セラ、携帯通信端末用超小型送信モジュールを共同開発

2001年07月10日 11時18分更新

文● 編集部

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三菱電機(株)は京セラ(株)は9日、三菱電機の高周波光素子事業統括部と京セラの電子部品事業本部が共同で、携帯通信端末用の“E-GSM(Enhanced-Global System for Mobile Communication)”と“DCS(Digital Cellular System)”の2つの周波数帯に対応した超小型送信モジュールを開発したと発表した。三菱電機が『BA01301』として8月にサンプル出荷を開始し、2002年に月産100万個で量産出荷を開始する。サンプル価格は1000円。

開発した超小型送信モジュール
開発した超小型送信モジュール『BA01301』

『BA01301』は、三菱電機の“GaAs-HBT(Heterojunction Bipolar Transister)”によるパワーアンプ用“MMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)”とそのモジュール化技術と、京セラの低温焼成多層基板(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)技術とアンテナスイッチモジュール技術を基に開発したもの。GSM方式のフロントエンド部分の送信用パワーアンプとレベルモニター用カプラー(方向性結合器)、アンテナスイッチモジュールを一体化した。従来の回路構成に比べて実装面積で約3分の1に小型化したという。容積は0.24cc。

両社は今後、モジュールの小型化・高効率化を図る。併せて京セラも2002年の第2四半期にはモジュールの生産を開始する予定としている。

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