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VIA C3-700MHzのリテールボックス登場、見た目はCyrix IIIとまったく同じ

2001年04月25日 22時59分更新

文● Jo_Kubota

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VIA C3-700MHz

 17日の記事でEngineering Sample(ES)品の販売開始をすでにお伝えしているVIAの最新CPU、VIA C3-700MHzのリテールボックスが登場。国内正規流通が始まった。25日現在、販売中なのはOVERTOPのみで、店頭価格は8480円。今週中にはいくつかのショップで販売がスタートすると見込まれている。



リテール品内容物

 C3は従来“Cyrix III”と呼ばれていた“Samuel1”コアに64KBの2次キャッシュをオンダイで追加したもの。“Samuel2”のコードネームで知られ、世界初の0.15μmプロセスで作られ世界最小サイズのダイサイズ(52mm2)を実現したCPUだ。



VIAのロゴ
VIAのロゴ。ズレているあたりがなんともCyrix?

 ES品との違いは表側に“VIA”のロゴシールが貼られているのと、コア裏の刻印から“ES”の文字とコア型番“C5B”の文字が消え、製品スペックが代わりに刻まれた点。ただし、その製品スペックはC3ではなくCyrix IIIと刻まれている。また、CPU表面のヒートスプレッダに刻まれたクロック表記も“VIA Cyrix III-700AMHz”と、ES品と同じ。次回以降のロットではC3となるのか、それとも700MHzはCyrix IIIのままなのかは不明である。
 なお、見た目以外の仕様はES品から変化ないようだ。動作クロックはFSB 100MHz×7=700MHzで、コア電圧もES品と同様1.6Vとなっている。



コア裏
C3-700MHz(左)と、ES品(右)のコア裏刻印
パッケージ

 気になるパッケージは、なんと従来のCyrix IIIリテール品と全く同じ。どこにも違いがないため、従来のCyrix IIIと見分けが付かない。購入前にはよくよく確認が必要だ。

 ここに来てCyrix IIIは“静音PC”を求める人の間でちょっとした注目を集めているが、C3は0.15μmプロセスで製造されているため0.18μmプロセスのCyrix IIIよりさらに発熱が低いはず。より静音化に適したPCが作れるとしてさらなる人気となるかもしれない。



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