【IDF-J 2001 Spring Vol.2】Tualatin向けのAlmadorはグラフィック統合型と分離型に

2001年04月19日 09時52分更新

文● 編集部　佐々木千之

17日から開催中の“インテル・デベロッパ・フォーラム 2001 Spring ジャパン”2日目の基調講演には、米インテル社の副社長兼最高技術責任者のパトリック・ゲルシンガー(Patric Gelsinger)氏と副社長兼マーケティング統轄本部ディレクターのアナンド・チャンドラシーカ(Anand Chandrasekher)氏が登場した。

チップ上のマイクロラジエーターで冷却効率を10倍に

最初に登壇したゲルシンガー副社長は、インテルの研究開発部門である“インテルラボ”の研究成果を示し、同社の次世代テクノロジーについて説明した。内容は2月に米国で行なわれたIntel Developer Forum 2001 Springをほぼ踏襲するものだった。


米インテル社の副社長兼最高技術責任者のパトリック・ゲルシンガー(Patric Gelsinger)氏。手に持っているのは12インチのシリコンウエハー

ゲルシンガー氏は、インテルがこれまで多くの業界標準仕様の策定や半導体製造技術の開発を行なってきたことを挙げた。そしてインテルラボの取り組みを“シリコンと製造技術”“プラットフォーム・アーキテクチャ”“コミュニケーション”などのカテゴリーに分けながら示した。

シリコンと製造技術では、2000年12月に発表した、ゲート長30nmの世界最小かつスイッチング速度が500GHzと最速のトランジスター、極細イオンビームでシリコンウエハー上に加工する微細機械加工技術“Micro-Electro Mechanical-System(MEMS)”、0.07μmプロセス技術に必要な極紫外線露光技術(Extreme Ultraviolet Lithography(EUVL))を紹介した。


インテルラボが製造したゲート長30nmのトランジスター

このうちMEMSについては「シリコン半導体加工技術と類似した技術で、電子機械コンポーネントをシリコン上に製造可能にする。マイクロラジエーター(超小型冷却装置)をシリコン上に作り込むことができれば、プロセッサーの冷却効率は今の10倍になる」として、増大するプロセッサーの放熱対策として利用できるとした。これらの技術によって将来は2次キャッシュまでダイ上に搭載したプロセッサーや、複数のCPUコアを1つのダイ上に搭載したプロセッサーが登場するなどと述べた。


シリコンウエハー上に微細な電子機械装置を製造可能というMEMS

プラットフォーム・アーキテクチャ分野では、ISA、PCIと進んできたパソコン上のI/Oアーキテクチャーがそろそろ性能限界に達してきたため、第3世代の技術として超高速のシリアル通信アーキテクチャーを採用することとし、業界各社と協業しながら仕様を検討して、2001年8月に予定されているIntel Developer Forum 2001 Fallで公開するとした。


高速シリアル技術による第3世代のI/Oアーキテクチャーが必要という

コミュニケーション分野では、同社がいくつものワイヤレス技術にコミットし、さらに5GHz帯を使ったワイヤレスLAN規格IEEE802.11aを強く支持しており、家電との相互接続性確立のためIEEE1394aワイヤレス・ワーキング・グループを設立したことなどが紹介された。

ゲルシンガー氏はインターネットの新しい可能性について、データや音声などすべての通信はIP(Internet Protocol)ベースのものに収束するとした上で、従来のサーバー/クライアントシステムでなく、すべての端末がサーバーでありクライアントであるピア・ツー・ピア・コンピューティングが、ウェブブラウザーのようなプラットフォームに依存しない基本的なインフラ技術になると考えていると述べた。そして、ピア・ツー・ピア・コンピューティングインフラを広めるために、さまざまな技術的問題を解決していくとした。

また、インテルが4月3日(米国時間)に発表したピア・ツー・ピア・コンピューティング技術を応用した医療研究の慈善事業プロジェクト“Philanthropic Peer-to-Peer Program”への参加を求めた。このプロジェクトは、癌研究のプログラムをインターネット上に接続されたパソコンのプロセッサー余力で動作させ、その結果を集計することでスーパーコンピューター並みの演算能力を発揮させるというもの。プログラムは米インテルのウェブサイトでダウンロードできる。