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松下電器など3社、世界で初めて複数の動画を1チップで同時圧縮・伸長できる『MPEG-4マルチコーデックLSI』を発表

2001年02月06日 22時08分更新

文● 編集部 佐々木千之

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松下電器産業(株)、松下通信工業(株)、松下電子工業(株)の3社は6日、世界で初めて1チップで複数の動画像の同時圧縮・伸長ができる『MPEG-4マルチコーデックLSI』を開発したと発表した。米カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の“国際固体半導体会議(ISSCC)”でも6日(現地時間)に発表した。

MPEG-4マルチコーデックLSI『MN1959041』
MPEG-4マルチコーデックLSI『MN1959041』

今回発表のMPEG-4マルチコーデックLSIの製品名は『MN1959041』で、第2四半期からサンプル出荷を開始する予定だが、価格は現時点では未定。MN1959041は以下のような特徴を備えている。

  1. 2系統のMPEG-4動画像圧縮または4系統のMPEG-4動画像伸長(※1)(1系統の動画像圧縮を行ないながら2系統の動画像伸長も可能)
  2. MPEG-4コアプロファイル(※2)(画像が矩形でない、不定形の動画像)の伸長が可能(最大4画像)
  3. DRAM(20Mbit)や液晶ディスプレーインターフェース、イメージセンサーインターフェースを内蔵しており、1チップで携帯電話の動画像処理が可能
  4. MPEG-4シンプルプロファイル(QCIF、CIF(※3)などの矩形画像)の圧縮・伸長処理の際の消費電力が50mWと少ない(従来は400mW程度)
  5. エラー回復処理、画質ノイズ(ブロックノイズ)除去技術採用
※1 動画像の合成表示については、MPEG-4の規格に含まれており、最大4と規定されている。

※2 コアプロファイルについてもMPEG-4の規格で同時に4つまで。

※3 QCIF(Quater Common Intermediate Format)は178×144ドット、CIF(Common Intermediate Format)は352×288ドットの動画像。

このうち、1について、複数の動画像の同時圧縮・伸長を1チップで行なえる点や、2のMPEG-4コアプロファイルをチップ(1チップに限らない)で伸長できるという点については、世界初の技術だという。また、4の動画像の圧縮・伸長における消費電力50mW(1動画あたり)についても世界最小としている。

マルチコーデック処理の流れ図
マルチコーデック処理の流れ図
消費電力低減技術の説明図
消費電力低減技術の説明図。DRAMのオンチップ化や、使用していないブロックのクロック停止(クロックゲーティング)技術により低消費電力化したという

このLSIによって、相手からの動画像の伸長・表示を行ないながら、こちらの画像を圧縮して送信できる“テレビ電話機能”が携帯電話にも搭載できるという。3社はW-CDMAを含め次世代の携帯電話や、PHSなどでのモバイルマルチメディア市場への展開していくとしている。発表会ではQCIF動画像(毎秒15フレーム)に3つのコアプロファイル動画像を合成し、音声と共に再生するというデモンストレーションが行なわれた。

MPEG-4のコアプロファイル伸長処理のデモ画面
MPEG-4のコアプロファイル伸長処理のデモ画面。背景の映像(雪の風景)、右下の不定形の女性の映像、左下の鳥のアニメーション映像、上の赤いテロップが、それぞれMPEG-4でエンコードされたもので、その4つの画像を伸長して合成表示している

松下電器産業半導体開発本部ITシステムLSI開発センターの柿沼雄二所長は「今回のLSIは松下のMPEG-4コーデックLSIとしては初めてのものだが、これまでにH.263(ITUによる動画符号化規格)に準拠した製品での実績があり、すべて松下電器グループ内の技術によって開発できた」としており、外部のIP(Intellectual Property:LSI中のある機能を実現する機能ブロックやソフトウェア)は一切利用していないという。

松下電器産業半導体開発本部ITシステムLSI開発センターの柿沼雄二所長
松下電器産業半導体開発本部ITシステムLSI開発センターの柿沼雄二所長

携帯電話が小型軽量化する中で、液晶ディスプレーのカラー化が進んでいるが、小型で低消費電力のチップがないために扱える画像は静止画像に限られていた。16日には(株)東芝がやはり1チップでMPEG-4画像の圧縮と伸長が同時に行なえる(圧縮、伸長それぞれ1つ)低消費電力ビデオコーデックLSIを発表し、第2四半期以降に量産出荷するとしている。これらの低消費電力のマルチコーデックLSIが登場したことにより、“動画対応携帯電話”の登場がいよいよ見えてきた。

MN195941の主な仕様

電源電圧 外部2.9~3.3V(内部1.8V)
動作周波数 54MHz
プロセス 0.18μmCMOS DRAM混載
パッケージ CSP(Chip Size Package) 239pin(11×11mm)
画像符号化形式 H.263/MPEG-4
画像最大サイズ CIF(352×288ピクセル)

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