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NECとインシステム、USB2.0用チップの共同開発で提携

2000年10月19日 18時00分更新

文● 編集部

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日本電気(株)とI/Oブリッジシステムの専門会社で、USBインテグレーターである米In-System Design(インシステム デザイン)社は17日、USB2.0に対応したI/Oデバイスの開発および製造を共同で行なうことに合意したと発表した。

これにより、NECは、USB2.0トランシーバーのコアを提供し、I/Oデバイスの開発および製造を両社共同で行なう。NECのUSBのアナログ設計における優位性と、インシステム デザインのUSBのデジタル回路における開発力を合わせることで、USB2.0に対応した周辺機器を設計するベンダー向けに、USB2.0 I/Oチップを提供できるとしている。

両社は、設計のアウトラインを9月中に完成させ、11月初旬には、100ピンの形で最初のチップを出す予定としている。

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