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メルコ、インテルの新チップセット用グラフィックメモリーなどを発売

2000年08月25日 01時05分更新

文● 編集部

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(株)メルコは、BUFFALOブランドで米インテル社の新チップセットである815/815E専用のグラフィックメモリーAIMM(AGP In-Line Memory Module)である『WEO-GPA4』を発売すると発表した。併せて、メモリーモジュール『VL100-D128』、ハードディスク『DSC-GT40G/USP』、インターフェースボード『IFC-UWP』『IFC-UWPB』『DKV-UW』、アクティブスピーカー『MSA-A』を発売する。

『WEO-GPA4』

『WEO-GPA4』は、133MHz対応、4MBのSDRAM搭載の3Dグラフィックス環境でのパフォーマンスを30%アップさせるという。動作確認済みのマザーボードとしてはインテルの『D815EEA』、台湾ABIT Computerの『SL6/SE6』、CHINTECHの『CT-60JV』がある。同社では順次、各種マザーボードに対応させていきたいとしている。8月下旬の出荷で価格は3500円。

『VL100-D128』

『VL100-D128』は、PC/AT互換ノートパソコン用の両面実装メモリーモジュール。PC100対応で、144ピン S.O.DIMM。8月下旬に出荷を開始し、価格は3万800円。

『DSC-GT40G/USP』

『DSC-GT40G/USP』は、デザインを重視したインターフェースカード付き外付けハードディスクで、8月下旬に発売する。外付け型Ultra Wide SCSI対応ハードディスクに、PCIインターフェースカードをセットにしたもので、ドライブ単位にパスワード設定でロックできるセキュリティーロックを機能搭載するほか、容量可変で3ドライブまで分割できる“Super Select Drive機能”や、分割したドライブそれぞれからブートできるマルチブート機能を搭載している。セクターサイズは512B、転送レートは毎秒20MB、回転速度は5400、シークタイムは毎秒11ms。重量は1050gで、本体サイズは幅4.4×奥行き21.6×高さ12.2cm。8月下旬に出荷を開始し、価格は4万9500円。

『IFC-UWP』『IFC-UWPB』『DKV-UW』は、Ultra Wide SCSI内部コネクター付Ultra SCSI インターフェースボードで、8月下旬に発売する。外付けUltra SCSI、内蔵Ultra SCSI、外付けUltra Wide SCSI、3つのコネクターを装備している。『IFC-UWP』は、SCSIフラットケーブル、ターミネーター、ドライバーディスク、ユーティリティーソフトウェアが付いて、価格は9500円。『IFC-UWPB』は、ドライバーディスクが付いて、価格は8500円。『DKV-UW』は、Ultra Wide SCSIのフラットケーブルが付いて、価格は3500円となる。

『MSA-A』は、アンプ内蔵アクティブスピーカー。防磁タイプで、出力は0.55ワット+0.55ワット。周波数帯域は45Hz~20kHz。本体サイズは幅7.8×奥行き12×高さ18.0cmで、重量は1.1kgとなる。9月上旬に発売する。価格は2980円。

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