台湾VIA、次世代高速メモリーアーキテクチャーとチップセットに関するセミナーを開催

1999年04月26日 00時00分更新

文● 編集部　佐々木千之

台湾のVIA Technologies社は22日、都内のホテルで次世代高速メモリーアーキテクチャーとチップセットに関するセミナー“PC133/266 Technology Forum '99”を開催した。このセミナーにはVIAのほか、主要なメモリーメーカーである(株)日立製作所、日本電気(株)NEC、米マイクロン・テクノロジーズ社、韓国のサムスン電子社、韓国の現代電子産業社、独Infineon Technologies社(シーメンス　マイクロエレクトロニクス社の半導体部門がこの4月1日に独立した)の各社が参加し、自社のメモリー生産のロードマップやメモリーテクノロジーについて講演した。

米インテル社が次世代の標準メモリーアーキテクチャーとして普及を目指している“Rambus DRAM”に対し、単純に従来のメモリーのバス(FSB)を133MHzに高速化するというPC133と、その技術的延長線上にあるPC266が、現実的で安価な手法であるとのアピールを強く感じさせる内容のセミナーとなった。


VIAのWen Chi Chen社長兼CEO

VIAはPC133のSDRAMが、従来のPC100技術からのステップアップであること、ロイヤリティーフリーであること、AGP×4や低価格パソコンで利用されるUMA(Unified Memory Architecture)という利点を上げた。特に、現実の製品として多くが存在し、安価であるという点を強調し、技術的なジャンプアップが要求され、構造上SDRAMに比べて高価になるといわれるRambus DRAMを牽制した。

さらにVIAは、PC133はDDR(Double Date Rate:同クロックのメモリーに比べ2倍のデータ転送を可能にするメモリー技術)を利用した製品を出すための橋渡しになるとし、'99年の後半以降にPC266製品が出荷されるという見通しを明らかにした。なお、今年秋に行なわれるComdex FALL '99でPC266のデモンストレーションを行なうと述べた。

またメモリーメーカー各社も、それぞれに少しずつ時期や、製品ロードマップが異なるものの、次世代の低価格およびメインストリームパソコンのメモリーアーキテクチャーとしては、PC133が主流となるという認識で一致していた。これは、インテルからRambus DRAMの開発について資金提供を受けたサムスン電子においても同様で、ローコストでオープンスタンダードなメモリーアーキテクチャーという点が、大きくものをいう形となっている。なお、サムスン電子では、Rambus DRAMはインテルチップセット向け、PC266は非インテルチップセット向けという切り分けをしていた。

VIAでは、Slot1用のPC133対応チップセットとして、『Apollo Pro 133』の製品化を終えており、まもなく量産出荷する予定という。会場にはこのチップセットを搭載したマザーボードがいくつも展示されていた。ただし、現時点ではFSB133MHzに対応するCPUは存在しないため、インテルCeleron-400MHzを133×3で動作させるなど、いわゆる“クロックアップ”によってデモンストレーションを行なっていた。なお、同社はSocket7用チップセットについては、PC133アーキテクチャー対応の製品の出荷はしないと述べた。