米デルと米IBMが技術協力に関して160億ドル規模の提携を発表

　米デルコンピュータ社と米IBM社は5日(現地時間)、総額160億ドル(約1兆9680億円)に上る、技術協力に関する契約を結んだことを明らかにした。この契約により、デルはIBMからストレージ、マイクロエレクトロニクス、ネットワーク、ディスプレー製品に関する技術供与を受け、デルの製品に導入する。また、将来的にはIBMの銅配線技術およびシリコン技術などの分野への拡大も予定されているという。

　契約は今後7年間にわたるもので、上記の技術提供のほか、特許のクロスライセンス、製品技術の共同開発なども規定されている。

　当面は、デルがIBMから大容量ディスクドライブ、ネットワークアダプターカード、フラットパネルディスプレー、SRAMおよびカスタムチップの技術供与を受けることになる。

　今回の提携は、デルにとっては技術基盤の強化、IBMにとってはシェアを急速に拡大しているベンダーをOEM企業として得られたというメリットがある。

• デルコンピュータニュースリリース
• 米IBMニュースリリース