日本IBM、システム・オン・チップ製品が構築可能に

　日本アイ・ビー・エム(株)は、銅配線技術を用いて、ロジック回路とメモリー回路の両方を単一のシリコン上に効率よく配置する方法を開発したことにより、シリコンチップ上へのシステム構築が可能になったと発表した。新しく開発した技術により、2400万の回路を単一チップに組み込むことが可能になるという。また、同社はこの技術を搭載したカスタム・チップの設計を4月に開始する。まず、新しい組み込みメモリーは、カスタム・チップ・テンプレート『SA-27E』に採用される予定である。

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