日本アイ・ビー・エム(株)は、米IBM社が現地時間の7日、デジタルカメラ用イメージセンサーチップを発表したことを明らかにした。このチップは電荷結合素子(CCD:Charge-Coupled Devices)と呼ばれるもの。光(光子)の入力に応じて蓄電容量が変化する半導体素子(フォトダイオード)を用いて、光信号を電気信号に変換する。従来のインターライン転送方式のCCDのピクセル領域が50％であるのに対し、95％以上が使用可能というフルフレーム設計や、表面を完全な平面に近づけることで光の散乱を抑えるCMP(Chemical Mechanical Polish)平面化手法を採用するという。
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