【SEMICON Japan98】半導体産業の最新動向を伝える展示会開催

1998年12月02日 00時00分更新

文● 報道局　原武士

　東京・幕張メッセの全ホール(1～11ホール)を使用して、本日より4日まで3日間、半導体技術やFPD(フラットパネルディスプレイ)製造技術の展示会“SEMICON Japan98”が開催される。ここでは、その展示物の中からいくつかを紹介する。


SEMICON Japan98開催

前工程・部品

　1～6ホールでは、ウエハー(半導体を製作する際に使用される円盤状のトレイ)の洗浄や、ICの配置を行なうための装置などｍ、巨大な稼動部品から小型のモーターまでさまざまなものが展示されている。

　オリンパス販売(株)のブースでは、プログラムに従って動作するサーボモーターが展示されていた。独自のコントローラーから挙動をプログラムするものや、パソコンと接続して利用するものなどがあり、幅広い用途で利用できるという。


サーボモーター製品群

後工程・製品チェック

　ホール9～11では完成した半導体のチェックや管理を行なうための機械や、配線の確認を行なうための電子顕微鏡、作業現場で使用される標識などの展示が行なわれている。

　エレクトログラス(株)のブースでは光学式ウエハー検査装置『QuickSilver』の展示が行なわれていた。この製品は、ウエハーに配置される配線を光学式スキャナーで読み取り、その配線状の欠陥や、ゴミによる断線を画像認識により判別するもの。1時間で約40枚のウエハーを検査できる。米Knights Technology社の開発したデータ管理ソフトウェア『Yield Manager』、『Q-YIELD』と組みあわせることで、制作過程毎に発生する欠損などのデータを管理し、その要因を調査することができるという。

QuickSilverのモニター画面。赤い部分がエラー箇所

QuickSilver

　丸文(株)のブースでは、日本電気エンジニアリング(株)の『金型レス・リード成形機』が展示されていた。これは、半導体のリードと呼ばれる金属部分を金型を使わずに形を曲げるもの。従来は金型を半導体ごとに作り、その金型にあわせてリードを折り曲げていたものを、この機械を利用することにより、半導体の大きさに関わらず、設定を変更するだけで、半導体にあった形でリードの折り曲げができ、コスト削減につながるという。


金型レス・リード成形機

　(株)ユニット販売のブースでは、工場現場で使用される“切断危険”や、“安全第一”と書かれた標識が展示されていた。


標識

材料・運搬・クリーンルーム

　ホール7～8では、ウエハーの運搬に使用されるロボットアームや、洗浄に使用されるポンプ類、配管用のパイプ、クリーンルームで使用される手袋やスーツなどの展示が行なわれている。

　東洋リフトフリー(株)のブースでは、半導体の制作過程に利用されるクリーンルームで着用する全身を覆うスーツが展示されていた。スーツ内の微粒子を吸い出す“ギガステージ”と呼ばれる防塵システムを搭載しており、よりクリアな環境での作業がを提供するという。