富士通(株)は、オランダPhilips Research Laboratories社と共同でLSI実装後の相互接続試験技術“Static Component Inter-connection Test Technology”を開発したと発表。メモリーデバイスのI/Oインターフェース領域に相互接続状況を試験するための機能が組み込まれており、特定パターンを入力すると試験が行なわれる。同技術により従来数秒かかっていた相互接続試験時間が数ミリ秒に削減できるという。同技術は、'99年初めに出荷予定の第3世代64MbitシンクロナスDRAMに搭載される。
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