米ケイデンス、システムLSI対応の半導体IP設計支援ソフトを発売

　日本ケイデンス・デザイン・システムズ(株)は、米国本社が、システムLSIに組み込む半導体IP(Intellectual Property)の設計、動作検証が行なえるソフト『Affirma(アファーマ) HW/SWベリファイヤ』を12月に発売する、と発表した。ハードウェアIPおよびソフトウェアIPの検証が可能で、各社の最新プロセッサー技術やリアルタイムOSをサポートしているという。サンおよびヒューレット・パッカード製のUNIXに対応し、価格は900万円。また同社は、IPベンダーらと進めているIP設計プロジェクト“Felixイニシアチブ”のメンバーに対し、既存のIP設計ツールとAffirmaを統合する“VCC(Virtual Component Co-design)”を提供することも発表した。

• 米ケイデンスデザインシステムズのニュースリリース
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