(社)日本電子機械工業会(EIAJ)会長の庄山悦彦氏((株)日立製作所社長)は26日、定期総会の後で会見した。(社)日本電子工業振興協会(電子協)との合併について、庄山氏は「今年秋には新団体として発足する」と公式に表明した。また半導体の微細加工技術の新開発を進める産官学共同のプロジェクトを進める方針も明らかにした。
日本電子機械工業会会長の庄山悦彦氏 |
合併について庄山氏は、「機関決定してはいないが、今年秋には新団体として発足する。電子部品や電子デバイス、情報家電など電子関連が統合された、日本を代表する団体になる」と具体的なスケジュールを明らかにした。
両団体では昨年5月、統合を視野に入れて団体の将来像を探る特別合同委員会を設置して検討を続け、両団体の合併・統合が必要と結論した報告書を提出。これを受けて庄山氏は今年3月、両団体合併に向けた活動を進める方針を表明していた。
半導体加工技術のプロジェクトは、0.1μmプロセスルール以下の超微細加工技術を産官学の共同で開発するもの。庄山氏は「0.1μm以下のナノテクノロジー開発には一企業では限界がある。米国はすでに国を挙げて研究に取り組んでおり、日本も今から開発に取り組んでおかないと大変な遅れが出てしまう」などと述べた。国際的なロードマップによると、0.1μmプロセスルール達成は2005年が目標とされている。プロジェクトの具体的な実行計画は夏までに策定するという。