S3とVIA、グラフィックスチップとコア・ロジック・チップの提供で提携

米S3社と台湾VIAテクノロジーズ社は台湾において2日(現地時間)、OEMのデスクトップおよびノートブックパソコン市場に向け、グラフィックスチップとコア・ロジック・チップのセットを提供する点で提携を行なったと発表した。この提携に従い、両社は合弁でS3-VIA社(仮名)を設立し、投資や技術交流、製品供給権の共有などを図るという。

S3-VIA社では、2000年初頭に製品の市場出荷を予定しており、パソコンメーカー2社による製品採用が決定しているという。また、S3社のグラフィックスチップ『Mobile Savage/IX』のアーキテクチャーを基礎とする統合モバイルチップセット、および『Savage2000』のアーキテクチャーを採用したAMD K7向けのデスクトップチップセットなど、次世代製品の設計も開始しているという。

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