(株)日立製作所と米LSIロジック社は、システムLSI分野で提携することを発表した。ロジックプロセス技術に関する研究開発や製品生産を、両社が共同で行なうことで、市場における競争力の向上を狙う。
今回の合意によって両社は、チップの銅配線技術や低誘電率層間絶縁膜材料、次世代リソグラフィー技術、電子線直接描画技術、0.1μmトランジスターといった、次世代のプロセス技術について共同で開発を進めることになる。来年には、日立が0.2μmプロセス技術を用いたDRAM混載システムLSIを生産し、米LSIロジックのブランドで出荷するという。
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