米IBM、SOCの開発期間とコストを削減するためのテクノロジーを発表

米IBM社は21日(現地時間)、SOC(System-On-Chip)の開発期間とコストを削減するためのテクノロジーを発表した。
発表したのは、チップ設計の基盤となるバスアーキテクチャー“CoreConnect”、CoreConnectを利用して高集積度チップを開発するためのアーキテクチャー“Superstructures”』、Superstructuresによる組み込み用途プロセッサー『PowerPC 405GP』の3点。CoreConnectは、“VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)”ガイドラインに準拠したアーキテクチャーで、複数のチップやコアの一部を組み合わせることで、SOCの設計プロセスをこれまでより容易にするというもの。仕様の詳細は同社ウェブページから無償ダウンロードできる。
また同社は、CoreConnectのユーザー団体として、大手サービスプロバイダー等で構成するコンソーシアムを発足したと発表した。

• 米IBMニュースリリース