(株)日立製作所は3日、ノートパソコンや携帯型情報端末向けに、4個の64MbitシンクロナスDRAM(SDRAM)をKGD技術(*1)などを活用して、1個のBGA(Ball Grid Array)パッケージ上に実装した256Mbitのメモリーモジュールを製品化したと発表した。モジュールは2タイプあり、64bit構成の『HM5335645FBP-B60』と、32bit構成の『HM5225325FBP-B60』。ピン数は108ピンで、パッケージサイズは既存の64MbitSDRAMとほぼ同サイズの22.0mm×14.0mmとなっている。サンプル価格はいずれも3万円となる。
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注1)KGD：Known Good Dieの略。チップの状態でテストして、良品レベルの品質とされたチップのみを使用する。
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