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TODAY'S NON-STOP NEWS vol.2

1998年03月26日 00時00分更新

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●松下、松下電子部品と共同で半導体実装技術を開発

 松下電器産業(株)は、松下電子部品(株)との共同開発により、デジタル機器向けの次世代モジュールを実現する半導体実装技術“Chip on ALIVH(チップ・オン・アリブ:COA)”技術を開発したと発表した。高密度配線化した樹脂多層基板“ALIVH”に半導体ベアチップを搭載し、小型・軽量・高性能化が図れるほか、高信頼性や低コストプロセス、鉛レスの環境適応性などの特徴を持つとしている。
http://www.panasonic.co.jp/panasonic-j.html

●コンパック、“チャネル・コンフィグレーション”で大塚商会と提携

 コンパックコンピュータ(株)は、同社製品の組立販売に関する契約で(株)大塚商会と合意し、“チャネル・コンフィグレーション”を開始すると発表した。大塚商会が組み立てたコンパックPCを、日本市場で3月から企業向け製品として出荷、年内にはすべての企業ユーザー向け製品で展開する。品質基準はコンパックの規定を適用し、サービス・サポートは大塚商会が行なうとしている。
http://www.compaq.co.jp/

●帝人コグノス、SIおよびERPベンダー向けに技術・営業支援プログラムを開始

 帝人コグノス(株)は、SI(システムインテグレーター)およびERP(統合業務システム)ベンダーを対象とした、技術的・営業的支援プログラム“Enterprise Application Solution Partner(EASP)”を開始すると発表した。同社のOLAP(多次元分析)ツールなどのビジネス・インテリジェンス・ツールとERPや業務アプリケーションとの連携活動の促進を目的としている。
http://www.cognos.com/international/jp/index.html

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