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米コンパック社のEckhard Pfeiffer社長兼CEOが来日し記者会見
米コンパックコンピュータ社の社長兼CEOのEckhard Pfeiffer（エッカード・ファイファー）氏が来日し、記者会見を行なった。同氏は、「第1四半期の業績悪化は、流通上の問題とパソコンの価格低下によるもので、流通在庫を増加させて消費者の求めにすぐ応じられるようにすることと、広告宣伝活動により、第2四半期は回復に向かう」と述べた。http://www.compaq.com/
●富士通が“第3回ゲームコンテスト”を開催、グランプリは賞金10万円
富士通（株）は、ゲーム作成ソフト『Klik&Play』、オーサリングツール『Click&Create』で作成した作品を募集する“第3回ゲームコンテスト”を開催する。募集期間は3月16日から5月15日まで。ゲーム、スクリーンセーバー、ホームページなどの募集部門がある。賞金はグランプリ賞10万円、準グランプリ賞5万円など。http://www2.infoweb.ne.jp/klik/
●三菱マテリアルが携帯情報機器向けのSIMOXウエハーで提携
三菱マテリアル（株）は、米Ibis Technology社とSIMOX（サイモックス）ウエハーの量産化に向け業務提携を行なった。同ウエハーは、シリコンウエハーの内部に酸化膜を挟んだSOIウエハーの一種。シリコンウエハーに比べ、高速で低電圧、低消費電力のため、携帯情報機器等の半導体デバイス用に需要が見込めるという。2000年に20億円の販売を目指している。http://www.mmc.co.jp/
