●MSとNTT、WindowsCEとPIAFSに関する包括的な協力関係を締結
マイクロソフト（株）とNTT中央パーソナル通信網（株）は、WindowsCEとPHSによる32Kデータ通信（PIAFS）技術に関する包括的な協力関係を締結したと発表した。WindowsCE製品によるPIAFSのサポートや、WindowsCEベース製品のサポート、位置情報サービス（実験中）などのPHS特有サービスへの応用が可能になるという。http://www.microsoft.com/japan/
http://www.nttphs.co.jp/chuo/index.htm
●古河電工、ファイバー端180mWの高出力レーザーモジュールの開発に成功
古河電気工業（株）は、ファイバー端180mWの値を持つ1.48μm帯超高出力レーザーモジュールの開発に成功したと同時に、500mAで160mWの出力が得られる1.48μm帯の低消費電力型レーザーモジュールの製品化にも成功したと発表した。価格は180mW品が70万円、160mW品が65万円を予定、4月にも販売を開始する。http://www.furukawa.co.jp/
●三菱、低消費電力SRAMのCSP2製品の量産を開始
三菱電機（株）は、低消費電力SRAMのCSP（Chip Scale Package）2製品の開発を完了、2月に出荷を開始すると発表した。サンプル価格は2Mbitタイプが1個1200円、1Mbitタイプが1個750円、今夏までに月産100万個を目指すという。同製品を採用することで、携帯電話などの小型携帯機器の小型化・軽量化が図れるとしている。http://www.melco.co.jp/
