インテルCore 2ファミリーの後継となる次世代CPU「Core i7」(開発コードネーム:Nehalem)プラットフォームに対応すると思われるFoxconn製新型マザーボードの展示がドスパラ秋葉原本店でスタートした。
ドスパラ秋葉原本店でスタートした次世代CPU「Core i7」(開発コードネーム:Nehalem)プラットフォームに対応すると思われるFoxconn製の新型マザーボードの展示
「詳細については何も答えられない」(ドスパラ秋葉原本店)というこのマザーボード。メッシュ仕様のNorthbridge用ヒートシンクや6本のDDR3 DIMMスロット、4本のx16形状PCI Expressなど気になる部分は多々見える同マザーボード。しかし、一番気になるのは「LGA 1366」と記載された新型ソケット部分だ。
「LGA 1366」と記載された新型ソケット部分。Nehalemこと次世代CPU「Core i7」では、CPUソケットが現行の「LGA 775」から「LGA 1366」(1366ピン)に変更されることが明らかとなっている。なおLGA 775と異なり、ソケットカバーはフタの中に収納される仕組み
I/O部はシンプルなつくり。eSATAやUSB、LANポートなどが確認できる
Nehalemこと次世代CPU「Core i7」では、CPUソケットが現行の「LGA 775」から「LGA 1366」(1366ピン)に変更されることが明らかとなっている。以下はあくまで憶測という前置きをしつつ、今回展示されたFoxconn製の新型マザーボードは「X58」搭載の製品ということでほぼ間違いはなさそう。6本のDDR3 DIMMスロットも3枚組となるトリプルチャンネルに対応したものと思われる。
いずれにせよ「X58」搭載マザーボードが秋葉原に登場したということは、通例なら販売も近いということ。プラットフォーム移行に伴い、最低でもCPUとマザーボード、加えてDDR3メモリの購入が必要となりそうなので、今から購入計画を立てておくのもアリと言えそうだ。
Cross FireはもちろんNVIDIA SLIもサポートするといわれる「X58」。果たして同マザーの仕様はどうなのだろうか？
6本のDDR3 DIMMスロットも3枚組となるトリプルチャンネルに対応したものと思われる。すでにCorsairからは対応メモリが発売中だ
