アップルを代表する人気マシンの実力

APR: iMac (Early 2008)

2008年09月04日 18時00分更新

文● 今井隆、柴田文彦、MacPeople編集部

カスタム仕様がメインの内部アーキテクチャー

　CPUは、従来と同じモバイルプロセッサー（Penryn）に見えるが、デスクトップ向けCore 2 Duoシリーズ（Wolfdale）のE8000系列のナンバーが付いている。中身はデスクトップ用だが、パッケージはモバイル向けという特殊な仕様だ。このようなカスタムパッケージは、MacBook Airに使われた「SFF」（Small Form Factor）のモバイルCore 2 Duo（Merom）などの前例がある。

CPU

　CPUは、最新の45nmプロセスとメタルゲート技術の導入による最新のCore 2 Duoプロセッサーだ。従来のiMacやMacBookシリーズに搭載されているCPUとは異なり、非公開の型番を持つ特殊仕様のものが採用されている。
　外観上は、MacBookシリーズなどに採用されているモバイルCore 2 Duo T8000番台（Penryn）と同じパッケージだが、記された刻印やCPUのインフォメーションを見ると、コア自体はデスクトップ向けCore 2 DuoであるE8000番台（Wolfdale）と同等のものと推測できる。
　同様にチップセットも非公開のMCHが使われており、フロントサイドバスのクロック周波数やメモリー速度が向上した特別仕様モデルだ。7月にリリースされた次世代プラットフォーム「Montevina」をベースに採用しなかった理由はいまだに不明だが、同プラットフォームのリリース時期が遅れたことと関係があるかもしれない。

　さらに特殊なのがチップセットで、「LE82XM965」という聞き慣れない型番が付いている。「965 Express」のチップセットは本来、「GM965」「PM965」というモバイルチップセットと、「G965」「P965」というデスクトップ向けが存在する。型番から、モバイルチップセットのカスタムモデルと推測できる。1066MHzのフロントサイドバスおよび「DDR2-800」メモリーのサポートという、GM965／PM965よりワンランク上のスペックを備えるのが特徴だ。

メモリーモジュール

　メモリーモジュールは、従来のPC2-5300 SO-DIMMよりもワンクラス高速な「PC2-6400 SO-DIMM」が採用されている。PC2-6400のモジュールは、PC2-5300の上位互換だが、5300は6400の代用にはならない。ちなみに最新のチップセット「GM45 Express」「GM47 Express」は、DDR3メモリーを新たにサポートする。しかし、今回のiMacはDDR3メモリーをサポートしていない。

　BTOで選択できるGPU「GeForce 8800GS」は、DirectX 10世代のハイエンドシリーズのモデルで、汎用シェーダープロセッサーを96基搭載し、192ビットのメモリーバスをサポートする。しかし、実際に採用されているのは512MBのGDDR3ビデオメモリーを搭載するMXM-IIIカードで、チップの刻印やメモリー構成などからモバイル向けの「GeForce 8800M GTS」と考えられる。高機能のGPUが選択できるようになり、3Dグラフィック処理に威力を発揮するだろう。

GPU

　新iMacは、GPUに関しても謎に満ちている。写真はハイエンドモデルに採用されているエヌビディアの「GeForce 8800GS」だが、メモリーバス幅が256ビットである点などから考えると、8800GS（メモリーバス192ビット）ではない可能性が高い。写真では512MビットのGDDR3 SDRAMを8個（計512MB）搭載しており、MXM-IIIカードの形状や搭載部品などから推測して「GeForce 8800M GTS」ではないかと考えられる。
　なお、ほかのモデルは従来同様米AMD社の「Radeon 2600 Pro」「同2400XT」を搭載しており、ビデオメモリーは128MBの「GDDR3-SDRAM」だ。2600ProはAMDの1世代前のミッドレンジGPU、2400XTは同じく1世代前のエントリークラスGPUである。ハイエンドにエヌビディアのGeForce 8800シリーズが加わったことで、グラフィック性能に対する選択肢が大きく広がった。

　FireWireコントローラーは、今回からPCI Express接続に変更された。これによってLAN、無線LANを含めたインターフェースのほとんどがアップデートされ、旧PCIバスに接続するデバイスは廃止された。