インテル(株)は6日、デスクトップパソコン向けの新しいチップセット“Intel 3”シリーズ4製品の出荷を開始したと発表した。DDR3メモリーへの対応やシステムバス(FSB)の高速化など、従来のチップセットよりパフォーマンスの向上が図られている。搭載マザーボードや採用パソコンは、すでに発売されている。
4月の報道関係者向け説明会で披露された、“Intel P35 Expressチップセット”搭載マザーボードのサンプル
Intel 3シリーズのチップセットは、既存のCore 2 Duo/QuadプロセッサーやCore 2 Extreme、Celeron Dのほか、今年末に登場予定の次世代CPU“Penryn”(ペリン)にも対応するチップセットである。6日に出荷開始が発表されたのは、グラフィックス機能(GPU)を内蔵する『Intel G33 Express』、内蔵GPUを持たない『Intel P35 Express』、GPUを内蔵し、クライアント管理技術“vProテクノロジー”の次世代版に対応するビジネス市場向けチップセット『Intel Q33 Express』『Intel Q35 Express』の4種類。
Intel 3シリーズにはこれら以外に、エントリー向けのGPU内蔵型『Intel G31 Express』、DirectX 10対応GPUを内蔵する『Intel G35 Express』、エクストリームセグメント向けのハイエンドチップセット『Intel X38 Express』の3種類の名前も公表されている(関連記事)。G35とX38については、3ヵ月以内に出荷すると公表されている。
既存のデスクトップ向けチップセットG965/P965 Expressシリーズと比べて、FSBや対応メモリーの高速化、より高速なPCI Express 2.0対応など、パフォーマンスの向上を目的とした改良が主な特徴となっている。G33やQ33/35の内蔵GPU機能は、既存のG965 Expressが内蔵する“Intel GMA 3000”のマイナーチェンジ版である“Intel GMA 3100”となっている。GMA 3000シリーズは統合型シェーダーアーキテクチャーを採用しているが、現時点ではDirectX 10には対応していない。G33の内蔵GPU機能には、動画再生時の品質を向上する“インテル クリアー・ビデオ・テクノロジー”が搭載されている。そのほかに、フラッシュメモリーを使ったソフトウェア起動高速化/HDDキャッシュ技術“インテル ターボ･メモリー”にも対応する。
主な仕様は以下のとおり。なお、価格は1000個受注時の1個あたりの価格。
| P35 | G33 | Q33 | Q35 | |
|---|---|---|---|---|
| FSB | 1333/1066/800MHz | |||
| 対応メモリー(最高速) | DDR2-800/DDR3-1333MHz | DDR2-800 | ||
| 最大搭載メモリー容量 | 8GB | |||
| GPU機能 | 内蔵せず | GMA 3100 | ||
| PCI Express x16 | 1ポート | |||
| 価格(1000個受注時の1個あたり) | 4150円 | 4640円 | 4270円 | 5250円 |
