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「ベター・バイ・デザイン」でプラットフォーム選択の自由を! AMDが記者懇談会を開催

2007年01月24日 00時00分更新

文● アスキービジネス編集部

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日本AMDは記者懇談会を開催し、2007年に同社がコンシュマー市場で展開するキーワード「ベター・バイ・デザイン」(Better By Design)の発表や、サーバ市場向けのクアッドコア製品に関する説明を行なった。

「ベター・バイ・デザイン」をキーワードにプラットフォーム化を推進

 最初に日本AMD 代表取締役社長の森下正敏氏が登壇し、昨年完了したAMDとATIの合併によって、PC関連市場と家電市場の両分野にわたる製品ラインナップが揃ったことを説明した。さらにCPUと強力なグラフィック能力を備えたチップセットにより、PC市場で「プラットフォーム化」を展開していくことも表明した。そのうえで、2007年に注力する項目として、(1)ベター・バイ・デザイン、(2)クアッドコア、(3)Windows Vista/Longhornサーバ、(4)プラットフォームの安定化、長期化、(5)Opteronベースシステムの採用拡大、(6)Acclerated Computingの6点を挙げた。

日本AMD 代表取締役社長 森下正敏氏

日本AMD 代表取締役社長 森下正敏氏

AMDが2007年に注力する6つの項目

AMDが2007年に注力する6つの項目

 続いて、日本AMD 取締役マーケティング本部長の吉沢俊介氏がコンシュマー向け市場への取り組みに関して説明を行なった。前述の「ベター・バイ・デザイン」とは、PCの基本コンポーネントであるCPU、チップセット、さらにノートPCでは無線LANチップを、それぞれの専業メーカーが作った最適な製品とすることで、Windows Vista時代に適したPCプラットフォームを実現するというものだ。同時にこれは、PCベンダーやエンドユーザーに「プラットフォーム選択の自由」を提供することにもなる。具体的にはノートPCでは、チップセットはATI(AMD)もしくはNVIDIAの2社から、無線LANチップは、airgo、ATHEROS、BROADCOMの3社の製品から選択できるということだ。

日本AMD 取締役マーケティング本部長 吉沢俊介氏

日本AMD 取締役マーケティング本部長 吉沢俊介氏

 プラットフォーム化にともない、PCメーカーから出荷される際に使用される「ベター・バイ・デザイン」ステッカーが用意されることになるが、前述のように複数のコンポーネントの組み合わせになるため、ステッカーの種類が多くなっている。

多くの種類が用意される「ベター・バイ・デザイン」ステッカー

多くの種類が用意される「ベター・バイ・デザイン」ステッカー

 他にも吉沢氏は2007年の技術的なスケジュールを説明し、今年発表される製品の目玉として、第1四半期に発表されるGPUのR600(ATI)と、中頃に発表されるネイティブクアッドコアのCPU(コードネームBarcelona)を挙げた。さらに昨年末から開始された製造プロセスの移行(90nm→65nm)が順調に進行しており、生産量の逆転が第1四半期中、上半期にはFab 36での移行が完了する見込みであることを説明した。

さらなる「ワット性能」の向上を目指すエンタープライズ分野

 エンタープライズ分野に関しては、日本AMD エンタープライズビジネスデベロプメント本部長の多田和之氏が説明を行なった。大量にサーバを使用するデータセンターでは、性能ではなく「ワット性能」(Performance per Watt)の指標が有効である。AMDではこれまでと同様に、Opteron搭載サーバのワット性能を訴求していくとともに、Opteronを用いたブレードサーバの有効性の提案、仮想化技術(AMD-V、最新のOpteronに搭載済み)の促進を行なうとした。また、これまではクラスタ型スーパーコンピュータとしての利用が多かったOpteron搭載サーバだが、ビジネス分野での導入事例も増えていることが示された。

日本AMD エンタープライズビジネスデベロプメント本部長 多田和之氏

日本AMD エンタープライズビジネスデベロプメント本部長 多田和之氏

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