今年1月8日にCESで行われたLisa Su CEOにおける基調講演の詳細について、AMD公式ファンサイトのAMD HEROSに寄稿した。ここでは、そこで書ききれなかった情報をベースに、もう少し深堀りしてみたい。今週はCPU編である。
Zen 2の画像からダイサイズを割り出す
連載484回で、Zen 2のダイサイズを72.5mm2と推定したが、基調講演にあわせてAMDは第3世代RyzenのCGを公開してくれた。
パッケージ全体は40×40mm(Socket AM4)なので、ここから推定すると以下のようになる。
CPUダイ:7.4×10.5mm≒77.7mm2
I/Oダイ:9.9×13.4mm≒132.7mm2
もともと7nm EPYCの写真がかなり荒いため誤差はそれなりにあると思うのだが、意外にCPUダイもI/Oダイも大きな印象である。
ただ、このCGが本当に縦横比が正しいのか? という疑問も当然あるわけで、それを検証してみた。AMDが公開したスナップ写真から、CPU部分のみを切り出して歪みを補正した。
ここからそれぞれのサイズを測定すると以下のようになり、あまり大きな違いがない。
CPUダイ:7.5×10.5mm≒78.5mm2
I/Oダイ:9.9×13.3mm≒131.7mm2
先のCGの縦横比はおおむね正しい、と判断して良さそうだ。精度を考えると0.1mm2の数字はあまり意味がないので、ラフに言ってCPUダイは78mm2、I/Oダイは132mm2というあたりが正しいのではないかと思う。
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