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ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情第496回

AMD CPUロードマップ  ダイの大きさから考察する第3世代Ryzenの構造

2019年02月04日 12時00分更新

文● 大原雄介(http://www.yusuke-ohara.com/) 編集●北村/ASCII.jp

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 今年1月8日にCESで行われたLisa Su CEOにおける基調講演の詳細について、AMD公式ファンサイトのAMD HEROSに寄稿した。ここでは、そこで書ききれなかった情報をベースに、もう少し深堀りしてみたい。今週はCPU編である。

Zen 2の画像からダイサイズを割り出す

 連載484回で、Zen 2のダイサイズを72.5mm2と推定したが、基調講演にあわせてAMDは第3世代RyzenのCGを公開してくれた。

AMDが公開したZen 2のCG。ちなみにこのCG、Photoshopで展開してみると正方形でない(上辺が4ピクセルほど下辺より短い)ので、これを補正している

 パッケージ全体は40×40mm(Socket AM4)なので、ここから推定すると以下のようになる。

CPUダイ:7.4×10.5mm≒77.7mm2
I/Oダイ:9.9×13.4mm≒132.7mm2

 もともと7nm EPYCの写真がかなり荒いため誤差はそれなりにあると思うのだが、意外にCPUダイもI/Oダイも大きな印象である。

 ただ、このCGが本当に縦横比が正しいのか? という疑問も当然あるわけで、それを検証してみた。AMDが公開したスナップ写真から、CPU部分のみを切り出して歪みを補正した。

こちらもAMD公開の写真。おそらく基調講演の後でのスナップと思われる
パッケージの上下にLisa Su CEOの指が映り込んでいるのはご容赦いただきたい

 ここからそれぞれのサイズを測定すると以下のようになり、あまり大きな違いがない。

CPUダイ:7.5×10.5mm≒78.5mm2
I/Oダイ:9.9×13.3mm≒131.7mm2

 先のCGの縦横比はおおむね正しい、と判断して良さそうだ。精度を考えると0.1mm2の数字はあまり意味がないので、ラフに言ってCPUダイは78mm2、I/Oダイは132mm2というあたりが正しいのではないかと思う。

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