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H370/B360マザーのおすすめはこれだ!第4回

従来路線を継承しつつ電源回路を強化したMSIマザー

2018年04月19日 15時00分更新

文● 鈴木雅暢 編集●北村/ASCII.jp

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 インテルから第8世代Coreプロセッサー(Coffee Lake-S)の新モデルと新チップセットが発表された。これまでIntel Z370のみであったCoffee Lake-S対応チップセットH370、B360、H310が加わり、自作PCの構成の自由度が高まっている。

 この特集では、各マザーボードメーカーの独自機能と注目モデルを紹介していこう。第4回はMSIを取り上げる。同社は、H370/B360/H310チップセットの発表に合わせて、3シリーズ合計11製品を発表している。

MSIはH370/B360/H310チップセットが発表されると同時に、3ブランド合計11モデルの新製品を投入した

メニーコア向けに電源回路を強化

 MSIは、メインストリームゲーミングの「Performance GAMING」シリーズに5製品、エントリーゲーミングの「Arsenal GAMING」シリーズに2製品、ビジネス向けの「PRO」シリーズに4製品、合計で11製品を発表している。

 第8世代Coreプロセッサーでは、前世代までに比べて物理コアが増えて性能が大幅に向上した一方、電源回路への負担も相対的に大きくなっている。

 そこで、MSIのIntel 300チップセットシリーズではその性能を最大限に引き出すため、全体的にCPUの電源回路(VRM)の設計を強化。エントリーゲーミングのArsenal GAMINGのモデルでも7フェーズのVRMを搭載している。

第8世代Coreプロセッサーの性能を引き出すため、CPUの電源周りを強化。エントリーゲーミングモデルでも7フェーズのVRMを搭載している(写真はH370M BAZOOKA)
「Core Boostテクノロジー」と呼ばれる電源回路最適化技術も導入されている

安定性や信頼性を高める基本設計

 従来同様、安定性、信頼性を高めるための基本設計も健在だ。メモリーについては、独自のメモリー配線設計「DDR4 Boost」を導入し、安定性とパフォーマンス両面の向上を図っている。また、多数のメモリーメーカーと提携し、互換性テストを行ない、いわゆる相性問題の発生を最小限に抑えている。

 また、メモリーソケットやPCI Express 3.0x16スロットは金属パーツで補強して耐久性を強化した「STEEL ARMOR」仕様を採用。物理的な損傷を防ぐとともに、電磁波ノイズを低減する効果もある。

 トラブルになりやすい静電気に対する対策も入念だ。マウント部に二層の接地点を設けているほか、USBポートの抜き差しの際に生じる静電気による損傷を防止するための防御用ICを実装するなど、安心してゲーミングに集中できる環境を整えている。

多数のメモリーメーカーと提携し、メモリーの互換性テストを行ない、相性問題の発生を最小限に抑えている
ゲーミングモデルには金属パーツで補強した高耐久のPCI Express 3.0x16スロットを採用。物理的な損傷を防ぎ、電磁波ノイズも低減する
静電気によるサージ(瞬間的な高電圧電流)による損傷を防止するため、マウント部に二層の接地点を設けている
USBポートの抜き差しの際に生じる静電気による損傷を防止するための防御用ICも実装している

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