3層構造フレキシブル基板で同軸ケーブルなみの大容量データ伝送を可能に

パナソニック、スマホの高速通信・薄型化に貢献する基板材料を製品化

低伝送損失 フレキシブル多層基板材料

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は1月17日、スマホやタブレットの高速通信や薄型化に貢献するフレキシブル基板材料を製品化。量産を開始したと発表した。

　大容量のデータ伝送では一般的に同軸ケーブルが用いられるが、同軸ケーブルでは厚みがあるためモバイル機器には向いていない。新たに開発した「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」は厚み0.2mm以下で複数の信号線を配置した3層構造のフレキシブル基板で、USB 3.1 Gen 2（10Gbps）に対応する低伝送損失・大容量のデータ伝送を可能とする。

　また、新たに200度以下の低温成型と常温保存できる接着シート材を開発、特殊設備なしに製造に用いることが可能という。

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