新「VAIO Z」発表！ i7-5557U、最大約15.5時間駆動、2560×1440表示対応

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　VAIOは、第5世代Intel Coreプロセッサー（Broadwell-U）を搭載する新「VAIO Z」（VJZ13A1）を発表した。店頭想定価格は約19万円から（税別）。2月16日15時より受注を開始する。3月受注開始予定の「BEAMS特別仕様モデル」も合わせて発表された。

新「VAIO Z」（VJZ13A1、ブラック）。液晶ディスプレーのsRGBカバー率は100％、面積比は115％。筆圧検知デジタイザーペン付属

天板および底面、キーボード

シルバー

「BEAMS特別仕様モデル」

　新「VAIO Z」では、Broadwell-Uのうち、TDP（熱設計電力）28WのIntel Core i7-5557U（3.1GHz）、Core i5-5257U（2.7GHz）を採用。i5-5257U搭載モデルでも、一般的なCore i7搭載ノートのパフォーマンスを超えるとしている。

　さらにクラムシェルモードでは、Configurable TDP機能の活用により、搭載プロセッサーを通常電圧版CPU並みの35W設定に引き上げて利用可能（15Wのサイレントモードも選択可）。タブレットモードの場合も、パフォーマンスモード時28W、サイレントモード時10Wとやはり高いパフォーマンスを追求している。

フリップ機構にて変形可能

　CPU内蔵GPU「Intel Iris Graphics 6100」のExecution Unit（EU、GPUコアの実行ユニット）数は、TPD 15W版Broadwell-U内蔵「Intel HD Graphics 5500」の2倍にあたる48基となっており、ディスクリートGPU（外付けGPU）に迫る能力を発揮するという。

　ストレージは、PCIeインターフェイス接続の第2世代High speed SSDを採用している。InstantGoテクノロジーによる0.3秒のスタンバイ復帰が可能で、スタンバイ時のバッテリーライフは約17.9日間としている。

右側面

左側面

「安曇野FINISH」を示すロゴも

高密度実装技術と熱冷却設計技術で実現した
メインユニット「Z ENGINE」

　新「VAIO Z」では、高密度実装技術と熱冷却設計技術の結晶となるメインユニット「Z ENGINE」を搭載。部品間ギャップ、配線間長を詰め可能な限り小さなメインボードを実現しており、基板面積は、VAIO Fit 13Aのメインボード（15280mm²）に対して、約2/3（10034mm²）となった。

VAIO Zの基板面積（写真上）は、VAIO Fit 13A（写真下）のメインボード（15280mm2）に対して、約2/3（10034mm2）となった。

　TDP 35Wを実現する熱冷却機構として、冷却ファンおよびヒートパイプも新開発を行っている。日本電産とVAIOの共同開発により、HDDなどに使われる流体動圧軸受技術を用いた超薄型・高効率・高信頼性ファンを新規開発。羽の枚数が違う2基のファンを搭載することで、動作ノイズを抑えている。さらに、フジクラとの共同開発による、独自内部構造を用いた、高い熱運搬能力を備える超薄型高効率ヒートパイプを採用している。

「Z ENGINE」。日本電産とVAIOの共同開発による超薄型・高効率・高信頼性ファン、フジクラとの共同開発による超薄型高効率ヒートパイプを採用

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