COMPUTEX TAIPEI 2014レポート 第11回

インテル、基調講演でモバイルプロセッサー「Core M」を発表

　台湾で開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2014で、インテルの社長Renee James氏が基調講演を行ない、“Broadwell-M”ことモバイル用プロセッサー「Core M」を発表した。

COMPUTEX TAIPEIで基調講演を行なうインテルの社長Renee James氏

　基調講演でRenee James氏は、次世代14nmプロセッサー“Broadwell”を搭載する2-in-1デバイスのリファレンスデザインを公表した。この2-in-1デバイスは12.5インチのスクリーンを有し、薄さ7.2mmながら脱着式の薄型キーボードを備え、重量は670gに抑えられている。

“Broadwell”を搭載したデバイスは主にファンレス仕様となり、軽量ながら高速なタブレット、そして超薄型のモバイルPCの両方の特長を備えるという

　そしてこのデバイスに搭載される“Broadwell”を、「Core M」および「Core M vPro」と名付けたと発表した。これまでのCoreプロセッサーの中で、最も優れた消費電力効率を達成する見込みだという。Core Mを搭載したデバイスは、2014年末に登場する予定だ。

プロセッサーの名称を「Core M」および「Core M vPro」と発表

　そして、デスクトップ向けとして“Devil's Canyon”こと「Core i7-4790K」と「Core i5-4690K」にも触れたが、同プロセッサーの詳細は、この基調講演の後に別の会場で開催されたオーバークロックイベントにゆずった。

4コアが同時に4GHzの周波数で動作する初のプロセッサー“Devil's Canyon”。Core i7/i5のK番台の製品だ

　また、プロセッサーと3Gモデムを統合したモバイルSoCプラットフォーム「SoFIA」についても進展があった。デュアルコアの「SoFIA 3G」を採用したスマートフォンで通話する様子を初公開。さらにはエントリー向けだけではなく、クアッドコアCPUとLTEモデムを組み合わせたハイエンド向けソリューションを2015年前半に提供すると発表した。

まず2014年の第4四半期に、Atomと3Gモデムを統合した「SoFIA 3G」を投入する

　SSDについても新情報があった。膨大なI/O性能が求められるデータセンターのニーズに向け、 PCI Express対応の製品を2014年第3四半期に提供開始すると発表した。

データセンター向けのPCI Express対応SSD「Intel Solid-State Drive Data Center Family for PCIe」を2014年第3四半期に提供開始すると発表

　タブレットやスマホ、そしてIoTに力を入れているインテル。低消費電力で高性能なモバイル向けプロセッサーに関する話は熱いが、“Devil's Canyon”の発表があっさり終わるなど、デスクトップ向け製品の話題になると、見事にかわされてしまう印象を受け、自作ユーザーにとってはやや寂しい基調講演だった。デスクトップ向けの隠し球を仕込んでいることを期待したい。

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