内蔵型Wi-Fiチップセットによるコンボチップセットの想定収益損失額は、2015年に5億9,000万米ドルへ
株式会社グローバル インフォメーションは、インスタットが発行した報告書「Wi-Fi Chipsets: Is 802.11ac The New Black? (Wi-Fiチップセット市場：802.11ac は新しい流行か？)」の販売を開始しました。
2011年11月、Qualcommは、Snapdragon S4クラスプロセッサについて、新たに詳細を発表しました。
新しいSnapdragonプロセッサは、3G/4Gセルラー標準対応だけではなく、BluetoothやWi-Fi対応の統合ベースバンドプロセッサとなります。
Qualcommは、新たなチップセットによって、節電が可能になる一方で、Wi-Fi やBluetoothといった無線の管理をしやすくなると確信しています。
過去2年間にセルラーおよびWi-Fiの知的所有権を取得した他のプロセッサメーカーも、じきにQualcommに追随すると、NPDインスタットは予想しています。
Wi-Fiベースバンドが内蔵された新しいプロセッサの登場によって、モノシリックWi-Fiコンボチップセットに対する需要がなくなります。 これにより想定される損失額は、2015年に5億9,000万米ドルに上る可能性があります。
「こうした統合プロセッサの影響を決定付ける重要な要因のひとつは、BOMコストへの影響です。」と、アナリストのGreg Potterは述べています。
「Wi-Fi コンボチップの必要性がなくなるだけではなく、携帯電話、タブレットや類似デバイスのPCBが簡素化される可能性があります。
他の利点としては、アンテナ数の削減や潜在的な信号干渉の除去が挙げられます。
こうしたチップセットが最初に搭載されるのは、Androidタブレット、そして高性能、および中級クラスのスマートフォンとなるでしょう。
さらに、低価格のスマートフォンやタブレット、基本機能の携帯電話にまで、こうしたチップセットが普及してゆくと予想されます。」
「新しいプロセッサがWi-Fi機能を統合するにつれて、新たにWi-Fi利用が普及する市場があるかもしれません。
テレビやセットトップボックスといったデジタルホームデバイスは、スマートフォンプロセッサをプラットフォームの基盤としてとらえ始めています。今度は、Wi-Fiが新たに、価値ある機能となるかもしれません。 Wi-Fiの普及が加速し、Wi-Fiへの需要が拡大する可能性があります。」
市場調査レポート: Wi-Fiチップセット市場：802.11ac は新しい流行か？
Wi-Fi Chipsets: Is 802.11ac The New Black?
http://www.gii.co.jp/report/cg230732-wi-fi-chipsets-80211ac-new-black.html
出版日 2012年02月
発行: In-Stat
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