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AMD、次世代CPU対応のチップセット「AMD 9」シリーズを発表

2011年05月31日 23時30分更新

文● ASCII.jp 北村

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 AMDは、次世代CPUに対応するデスクトップ向け新型チップセット「AMD 9」シリーズを発表した。「AMD 990FX」、「AMD 990X」、「AMD 970」の3種類をラインナップする。

AMDのデスクトップ向け新型チップセット「AMD 9」シリーズ。同チップセット搭載マザーボードも各社から近日発売予定だ

 CPUとの接続は従来の「AMD 8」シリーズと同様「Hyper Transport 3.0」だが、未発表の次世代CPU「AMD FX」シリーズで採用される「Socket AM3+」をサポートしているのが最大の特徴となる。AM3の上位互換ソケットなので、現行のPhenom IIやAthlon IIにも対応する。製造プロセスは65nmで、グラフィック機能は搭載していない。

AMD 9シリーズのロゴ

 ラインナップされた3種類の大きな違いはPCI Expressのレーン数だ。最上位のAMD 990FXは、PCI Express 16×2もしくはPCI Express 8×4という構成で、4Way CrossFire Xをサポート。ミドルクラスのAMD 990Xは、PCI Express 16×1もしくはPCI Express 8×2。下位モデルのAMD 970は、PCI Express 16×1のみの構成となる。

AMD 990FXチップセットのブロックダイアグラム。未発表の次世代CPU「AMD FX」の名前が確認できる

 また、チップセットと同時に新型サウスブリッジ「SB950」も発表された。AMD 9シリーズとの接続には、従来の「SB850」と同様、転送速度4GB/sの「Alink Express III」を採用。SATA(6Gbps)も6ポート使用可能だ。ほかにも、USB 2.0×14、USB 1.1×2などをサポートしている。


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