ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第97回

今さら聞けないメモリーの基礎知識 DIP～DIMM編

2011年04月18日 12時00分更新

　メモリー編3回目では、SDRAMの登場からDDR3-SDRAMまでの進化をおおまかに解説したが、あくまで「メモリーチップ」そのものについての解説に終始した。しかし、PCに搭載されるメモリーはチップ単体ではなく、「DIMM」などのメモリーモジュールを使うのが一般的である。今回はメモリーモジュールの進化について解説したい。

DIPからSIP、そしてSIMMへと発展した
初期のメモリー

　もともと最初のPC「IBM PC」が世に出た頃は、「DIP」(Dual Inline Package)というパッケージでDRAMチップが実装されていた。

	「Arduino」という8bitマイコンに実装された、「ATMEGA328」というDIPの8bit MCU。さすがにDIPのDRAMは、筆者の手元にも残っていなかった

　DIPは写真のように、長細いプラスチックモールド(金属やセラミック製もあった)の両側に端子が突き出している半導体パッケージだ。これをそのまま基板に半田付けする場合もあるし、写真のようにDIPソケットを介して基板に取り付けることもある。

　最初のIBM PCの場合は、マザーボード上に9つのDRAMが半田付けされて16KB分のメモリーを構成していた(パリティビット用1byte分を含む9bit構成)。そのほかに27個分のDRAM用DIPソケットが用意されていて、ここにメモリーチップを装着すると最大64KBになるという構成だった。

　当時はこれでも特に困らなかった。しかし、のちにPC/AT互換機などが数多く登場してより多くのメモリーを搭載するようになると、「もっと簡単に増設できるようにならないか？」というニーズが当然出てくる。これに応えて登場したのが「SIP」と「SIMM」である。

　SIPは「Single In-line Package」の略で、ようするにDIPの足が片方だけしかないタイプのICパッケージに使われるものだ。複数のメモリーチップをまとめて基板上に実装して、そこから足を生やした「SIPモジュール」というものが登場した。SIPモジュールには以下のような利点と欠点があった。

SIPモジュールの利点: ・基板に垂直に実装できるので、実装面積を最小に抑えられる。; ・従来のDIPと同じ構造のソケットで接続できるので、実装が容易。
SIPモジュールの欠点: ・メモリーチップと基板の重さに比べてピンが脆弱で、装着後に折れ曲がったり、破損しやすい。; ・そもそもピン数が多いので、装着が難しい。

　そこで、SIPに比べるとやや実装コストは上がるものの、機械的強度に優れた「SIMM」(Single In-line Memory Module)が登場することになった。

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