いま自作するならCore i5！　対応CPUクーラーも勢ぞろい！

2009年09月26日 12時00分更新

文● G&D matrix 松枝清顕

Core i7-800番台/Core i5-700番台がデビュー

　インテルが初めて「Core iシリーズ」を市場に投入したのが2008年11月16日。あれから約10ヵ月の時を経て今回登場したのが、コードネーム“Lynnfield”ことクアッドコアのCore i7-870、Core i7-860の800番台、そして初の“Core i5”シリーズとなるCore i5-750の700番台の合計3つのプロセッサだ。

Core iシリーズ

　一見そのモデル名から、Core iシリーズの派生型の印象が強いために「Core iシリーズ」が初めて登場した時のような新鮮味には欠けるものの、似て非なるものとなるそれは、ソケット形状がLGA1366からLGA1156へ変更され、さらに対応チップセットがインテルP55 Expressとなり、いずれもまったく互換性を持たない、新アーキテクチャとなっている。

・Core i7-870（2.93GHz）Turbo Boost最大3.60GHz / TDP：95W
　実売価格　6万円前後

・Core i7-860（2.80GHz）Turbo Boost最大3.46GHz / TDP：95W
　実売価格　3万円前後

・Core i5-750（2.66GHz）Turbo Boost最大2.66GHz / TDP：95W
　実売価格　2万1000円前後

　主な特徴に関しては当サイトで既に紹介済み（関連記事）なので、そちらを参照していただければと思うが、ポイントだけを紹介すると以下の大きな特徴を持っている。

・CPUソケットがLGA 1156になった
・i7-860/870はi7-900シリーズと互換性がない
・メモリインターフェイスが内蔵された
・使用できるメモリはDDR3 1333（PC3-10600）
・メモリチャネルは2ch
・PCI Express 2.0 x16インターフェイスが内蔵された
・CrossFireXをサポート
・対応チップセットは現時点でP55のみ
・NVIDIA SLIはマザーボードごとに異なる

　これだけ見ると、なるほど立派に新アーキテクチャである事がお解りいただけるだろう。プロセッサ自体にPCI-Expressコントローラーが内蔵され、組み合わされるIntel P55 ExpressはICHが不要のワンチップ構成で、ストレージやサウンド、さらにはUSB等の制御には「PCH」（Platform Controller Hub）が採用されている。そしてCore i7-800番台とCore i5-700番台では、前者のみHyper-Threadingに対応し、差別化が図られている。

プラットフォームの比較
CPU	Core i5-750 Core i7-860 Core i7-870	Core i7-900 Series	Core 2 Series
CPUソケット	LGA 1156	LGA 1366	LGA 775
対応チップセット	P55 Express	X58 Express	P45 Express
メモリインターフェイス	CPUに内蔵	CPUに内蔵	チップセットに内蔵
PCI Express I/F	CPUに内蔵	チップセットに内蔵	チップセットに内蔵
PCI Express Graphics	16レーン x16 + x0 x8 + x8	32レーン x16 + x16 + x0 x16 + x8 + x8	チップセットに依存
CrossFireX サポート	○	○	チップセットに依存
SLI サポート	○	○	チップセットに依存
SATA2	6ポート	6ポート（ICH10）	6ポート（ICH10）
RAIDサポート	○	ICH10Rにて対応	チップセットに依存

　また、TDPの範囲内という条件が付くものの、従来のCore i7同様、十分に冷却環境が整っていれば自動でオーバークロック動作を行なう機能“Intel Turbo Boost”がサポートされている。ただしこれまでのCore i7との違いは、3コアの倍率が1つ、残り1コアの倍率は2つそれぞれ上がり、加算クロック倍率は「1-1-1-2」となるが、Core i5-750の場合「1-1-4-4」となり、CPUクロック2.66GHzが2.8/2.8/3.2/3.2GHzに、またCore i7-860は「1-1-4-5」となり、2.8GHzが2.93/2.93/3.33/3.46GHz、さらにCore i7-870は「2-2-4-5」となり、2.93GHzが3.2/3.2/3.46/3.6GHzに大幅向上される。
　かなり乱暴に言えば、“Intel Turbo Boost”を最大限有効にしようと考えた場合、TDPの範囲内という条件が付くことから理論上、冷却能力が高いCPUクーラー（後述）を用意する事に越したことはないと言えるだろう。