富士通とアドバンテスト、電子ビーム直描技術を利用した半導体試作で新会社を設立

富士通(株)と(株)アドバンテストは15日、65nm/45nm半導体製造プロセスと電子ビーム露光装置を組み合わせた“電子ビーム直接描画”技術を利用して半導体の試作を行なう合弁会社の設立で基本合意したと発表した。11月の設立を目標に、詳細な条件を協議し、正式契約を締結する予定としている。

これにより、アドバンテストは、新たに65nm/45nm製造プロセスに対応したEB露光装置を開発し、合弁会社に納入する予定。合弁会社は、富士通と共同でEB直描技術に対応したプロセスを開発する。同社では、300mmウエハーに対応した65nmプロセスのEB直描技術が実用化されれば世界初となるとしている。

合弁会社では、開発した技術を利用して、2007年度内に65nmプロセスの試作サービス(シャトルサービス)を開発環境として顧客に提供するとともに、45nmプロセスにも対応させる予定という。

新会社は、富士通が55％、アドバンテストが45％出資し、本社は富士通事業所内に置く予定。

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